[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Connecteurs au pas de 0,8 mm pour connexions sur PCB haut débit

1. Pas de 0,8 mm
2. Variations: Coplanaire / Angle droit / Parallèle (hauteur: 10 à 45 mm)
3. Nombre de contacts: 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
4. Contact MF (multifonctionnel)
5. Sécurité de contact de 2 mm (contact de signal)
6. Résistant à une force d'accouplement excessive
7. Large zone de guidage pour un accouplement aisé

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Connecteurs Mezzanine BGA à haut débit (25⁺Gbps)

Les connecteurs mezzanine IT5 de Hirose sont aussi à l'aise dans les transmissions de données d'aujourd'hui PCIe et XAUI comme dans les solutions de demain nécessitant 25+ Gbps. Avec la possibilité de transmettre des signaux différentiels, des signaux simples et de la puissance dans un même connecteur, et d'avoir une hauteur d'empilement de 14 à 40 mm, la série IT5 peut résoudre vos besoins d'interface d'aujourd'hui et pour les générations futures.

Connecteurs mezzanine BGA haut débit

Caractéristiques mécaniques

1. Hauteurs d'empilement:
-10 à 13 mm (version en deux pièces)
-14 à 46 mm (version en trois pièces)
2. Nombre de contacts: 120, 192, 288
3. Capacité de montage multiple
Rattrapage de jeux ± 0,2 mm dans les directions X et Y
4. Alignement d'accouplement: ± 1,5 mm
5. L'interface BGA 1,0 × 5,5 mm optimise le routage et les performances SI
6. La fixation BGA avec «Pin in Ball» garantit des soudures fiables avec des rendements de traitement SMT élevés
7. Excellente soudabilité par refusion avec un contrôle de coplanarité BGA supérieur
8. Compatible avec le soudage par refusion double face et inversé

Caractéristiques d'intégrité du signal
1. Capacité SI
-56 + Gbps (18 à 46 mm), 28 + Gbps (10 à 16 mm)
Impédance -92ohm (convient aux systèmes 100ohm et 85ohm)
2. Technologie d'annulation FEXT à permutation de polarité unique
3. Structure quasi-coaxiale pour empêcher l'émission de bruit vers les lignes adjacentes
4. Perte d'insertion par rapport à la diaphonie (ICR)
 

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

[FunctionMAX™]

Connecteurs carte à carte au pas de 0,5 mm, 15+ Gbps
Interface électrique pour le module de transmission longue distance OIF 100G, DWDM (MSA-100GLH)