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  • BM20
    おすすめ

    BM20 シリーズ

    0.4mmピッチ 高さ0.6/0.8mm 基板対基板／基板対FPC用 コネクタ

    1.セットの高密度実装に貢献
    2.高い接触信頼性
    3.高さ0.8㎜製品は、パターン禁止エリア無し
    4.良好な嵌合操作性
    5.衝撃吸収端子による堅牢構造
    6.飛沫物回避の安心構造

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • USB3.0, MIPI
    • 伝送速度
    • 20.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.4 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.4 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 嵌合高さ
    • 0.6, 0.8 mm
    • 極数
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • その他極数
    • フローティング機能
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • 挿抜回数
    • 10
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 定格電流 その他
    • 0.3 A
    • 定格電圧(AC)
    • 定格電圧(AC) その他
    • AC 30.0 V
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • DC 30.0 V
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -35 ℃
    • コネクタ形状詳細
  • DF12N
    おすすめ

    DF12N シリーズ

    0.5mmピッチ SMT対応基板対基板コネクタ

    1. 基板間寸法に豊富なバリエーション
    　0.5mmピッチの超小型サイズに加え、
    　基板間寸法も3mm、3.5mm、4mm、5mmを用意しました。
    2. 自動実装対応
    　コネクタに吸着面を有しているため、エンボス梱包による自動実装が可能です。
    3. はんだ接合部の補強金具あり
    　FPCへの実装も考慮し、はんだ剥離防止の補強金具を付加した製品もあります。

    カタログ
    • コネクタ形状
    • ヘッダー, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • 伝送速度
    • 開口部ピッチ
    • 0.5 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.5 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 嵌合高さ
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 極数
    • 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
    • その他極数
    • フローティング機能
    • 無
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • 挿抜回数
    • 50
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 定格電流 その他
    • 定格電圧(AC)
    • 定格電圧(AC) その他
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • 使用温度範囲 Max.
    • 125 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -55 ℃
    • コネクタ形状詳細
  • DF36
    おすすめ

    DF36 シリーズ

    0.4mmピッチ垂直かん合 細線同軸コネクタ

    1.高密度実装および小径のヒンジ対応
    2.シールド性能の強化
    3.クリック感のある確実なロック構造
    4.信頼性の高い接触構造
    5.はんだ上がり防止
    6.堅牢なプラグ構造
    7.RoHS2、ハロゲンフリー対応

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル, その他
    • パーツ
    • Metal cover
    • ハーネス品
    • いいえ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 極数
    • 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
    • 定格電流
    • 0.25 A
    • 定格電流 その他
    • 定格電圧(AC)
    • AC 30.0 V
    • 定格電圧(AC) その他
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • 列数(嵌合部)
    • 1
    • 実装ピッチ
    • 0.4 mm
    • 開口部ピッチ
    • 0.4 mm
    • 本体長さ(ピッチ方向)
    • 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
    • 本体幅(奥行き)
    • 2.8, 4.4 mm
    • 本体高さ
    • 1.2, 1.21, 1.5 mm
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 基板実装スタイル
    • スタンダード オンボード
    • 基板固定方法
    • 半田付け
    • 千鳥パターン
    • 推奨基板厚
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 挿抜回数
    • 30
    • 接点部めっき
    • 金, 錫
    • めっき厚
    • 0.1, 0.3, 1.0 μm
    • ハウジング色
    • 黒, ベージュ
    • 結線方法
    • 半田付け
    • 適合電線タイプ
    • 細線同軸ケーブル
    • 適合電線サイズ (AWG) Min.
    • 46
    • 適合電線サイズ (AWG) Max.
    • 42
    • 適合電線サイズ (mm²) Min.
    • 適合電線サイズ (mm²) Max.
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -35 ℃
    • パネル取り付け方法
    • 取付方向
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • コネクタ形状詳細
  • DF37
    おすすめ

    DF37 シリーズ

    0.4mmピッチ 高さ0.98/1.5mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ

    １．セットの高密度実装に貢献 奥行き：2.98mm
    ２．高い接触信頼性 2点接点構造
    ３．大きな嵌合セルフアライメント 0.3mmを確保
    ４．衝撃吸収端子による堅牢構造
    ５．はんだ上がり防止構造
    ６．飛沫物回避の安心構造
    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • USB3.0, MIPI
    • 伝送速度
    • 5.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.4 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.4 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 0.98, 1.5 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 0.98, 1.5 mm
    • 嵌合高さ
    • 0.98, 1.5 mm
    • 極数
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60, 70
    • その他極数
    • フローティング機能
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • 挿抜回数
    • 10
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 定格電流 その他
    • 0.3 A
    • 定格電圧(AC)
    • 定格電圧(AC) その他
    • AC 30.0 V
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • DC 30.0 V
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -35 ℃
    • コネクタ形状詳細
  • DF40
    おすすめ

    DF40 シリーズ

    0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

    1. セットの高密度実装に貢献
    2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
    3. 高い接触信頼性
    4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
    5. 大きなかん合セルフアライメント
    6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
    7. はんだ上がり防止構造
    8. 飛沫物回避の安心構造
    9. RoHS対応
    10. 高速信号、ノイズ対応

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • 伝送速度
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.4 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.4 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 嵌合高さ
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 極数
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • その他極数
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • フローティング機能
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • 挿抜回数
    • 30
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 定格電流 その他
    • 0.3 A
    • 定格電圧(AC)
    • 定格電圧(AC) その他
    • AC 30.0 V
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • DC 30.0 V
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -55, -35 ℃
    • コネクタ形状詳細
  • DF80
    おすすめ

    DF80 シリーズ

    0.5mmピッチ 垂直嵌合 基板対細線同軸線用コネクタ

    １．高速信号対応 eDP™ ver.1.3対応
    ２．省スペース化、低背化を実現
    ３．優れた嵌合作業性 誘い込み量：±1mm
    ４．信頼性の高い接触構造
    ５．シールド性能の強化
    ６．堅牢なプラグ構造
    ７．クリック感のある確実なロック構造
    ８．プルタブ（コネクタ抜去用）対応構造
    ９．RoHS、ハロゲンフリー

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル, その他
    • パーツ
    • Metal cover
    • ハーネス品
    • いいえ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 極数
    • 30, 40, 50
    • 定格電流
    • 0.5 A
    • 定格電流 その他
    • 定格電圧(AC)
    • AC 50.0 V
    • 定格電圧(AC) その他
    • 定格電圧(DC)
    • DC 50.0 V
    • 定格電圧(DC) その他
    • 列数(嵌合部)
    • 1
    • 実装ピッチ
    • 0.5 mm
    • 開口部ピッチ
    • 0.5 mm
    • 本体長さ(ピッチ方向)
    • 18.4, 20.94, 21.0, 23.4, 26.0, 28.4, 31.0 mm
    • 本体幅(奥行き)
    • 5.0, 5.1 mm
    • 本体高さ
    • 1.65, 1.69 mm
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 基板実装スタイル
    • スタンダード オンボード
    • 基板固定方法
    • 半田付け
    • 千鳥パターン
    • 推奨基板厚
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 挿抜回数
    • 30, 500
    • 接点部めっき
    • 金, 錫
    • めっき厚
    • 0.05, 1.0 μm
    • ハウジング色
    • 黒
    • 結線方法
    • 半田付け
    • 適合電線タイプ
    • 細線同軸ケーブル
    • 適合電線サイズ (AWG) Min.
    • 46
    • 適合電線サイズ (AWG) Max.
    • 32
    • 適合電線サイズ (mm²) Min.
    • 適合電線サイズ (mm²) Max.
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -35 ℃
    • パネル取り付け方法
    • 取付方向
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • コネクタ形状詳細
  • FX18
    おすすめ

    FX18 シリーズ

    [FunctionMAX™]

    高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ

    1. 0.8mm ピッチ
    2. 接続タイプ:水平／垂直／平行（ハイト：10～45mm）
    3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 多彩な用途に使用可能なMF 端子
    コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子（MF 端子）を各2 ライン配置しています。
    ①基板間グランド接続の強化
    ②電源ラインとして使用可能（3A/ ライン）
    ③信号端子を含めた3 段シーケンス構造
    5. 有効嵌合長2mm（信号端子）
    信号端子の有効接触長は2mm と長く、嵌合ストロークに対し充分なマージンを有しています。
    （MF 端子A は2.5mm/MF 端子B は1.5mm です）
    6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化
    7. 大きなガイド形状による優れた嵌合性

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル, インターポーザー
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • PCIe Gen.4
    • 伝送速度
    • 16.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.8 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.8 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 嵌合高さ
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 極数
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • その他極数
    • 4
    • フローティング機能
    • 挿抜回数
    • 500
    • 基板実装方法
    • スルーホールリフロー(THR), SMT
    • 開口部方向
    • ストレート, ライトアングル
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 0.5 A
    • 定格電圧(AC)
    • AC 100.0 V
    • 定格電圧(DC)
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -55 ℃
  • FX23
    おすすめ

    FX23 シリーズ

    高速伝送対応0.5mmピッチ
    基板間接続用フローティングコネクタ

    1. Pitch：0.5mm
    2. 接続タイプ：スタッキング（ハイト：8～30mm）垂直
    3. 芯数：信号 20/40/60/80/100/120 + 電源4pin
    4. フローティング可動量 Ｘ方向：±0.6mm  Ｙ方向：±0.6mm
    5. PCle Gen.4（16Gbps）対応
    6. 電源複合コネクタ（3A/pin×4ライン）
    7. 電流容量：信号端子0.5A/pin  電源端子3A/pin
    8. 自動実装に対応（吸着テープを標準で貼付）
    9. 大きなガイド形状による優れたかん合性

     

    カタログ
    • コネクタ形状
    • ヘッダー, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • PCIe Gen.4
    • 伝送速度
    • 16.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.5 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.5 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 嵌合高さ
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 極数
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • その他極数
    • フローティング機能
    • 有
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • 挿抜回数
    • 100
    • 基板実装方法
    • スルーホールリフロー(THR), SMT
    • 開口部方向
    • ストレート, ライトアングル
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 0.5 A
    • 定格電流 その他
    • 定格電圧(AC)
    • AC 50.0 V
    • 定格電圧(AC) その他
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • 使用温度範囲 Max.
    • 105 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -55 ℃
    • コネクタ形状詳細
  • FX10

    FX10 シリーズ

    [FunctionMAX™]

    高速伝送対応0.5mmピッチ基板間4～5mm接続用コネクタ
    OIF（Optical Internetworking Forum）の100G Long-haulDWDM光伝達モジュール（MSA-100G LH）用標準コネクタ

    1.OIF光モジュール用標準コネクタ
    2.グランド板付き基板間接続用コネクタ
    3.はんだ剥離強度向上の補強金具付き
    4.高密度実装対応
    5.接触信頼性
    6.グランド板なしタイプを用意
    7.基板間高さを4mm、5mmに設定

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル, インターポーザー
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 伝送速度
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.5 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.5 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 嵌合高さ
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 極数
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • その他極数
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • フローティング機能
    • 有
    • 挿抜回数
    • 50
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 0.3 A
    • 定格電圧(AC)
    • AC 50.0 V
    • 定格電圧(DC)
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -55 ℃
  • FX11

    FX11 シリーズ

    [FunctionMAX™]

    高速伝送対応0.5mmピッチ基板間2～3mm接続用コネクタ

    1.薄型コネクタ
    2.グランド板付き基板間接続用コネクタ
    3.信号：グランド＝10：1
    4.はんだ剥離強度向上の補強金具付き
    5.高密度実装対応
    6.はんだ上がり防止構造
    7.接触信頼性
    8.グランド板なしタイプ

    カタログ
    • コネクタ形状
    • プラグ, レセプタクル
    • パーツ
    • 準拠規格
    • 安全規格
    • 伝送規格
    • PCIe Gen.4
    • 伝送速度
    • 16.0 Gbps
    • 開口部ピッチ
    • 0.5 mm
    • 実装ピッチ
    • 0.5 mm
    • タブ幅 (mm)
    • 適合FPCケーブル厚 (mm)
    • 嵌合高さ(Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 嵌合高さ(Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 嵌合高さ
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 極数
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • その他極数
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • フローティング機能
    • フローティング量 (XY)(mm)
    • 有効かん合長(Z)(mm)
    • 挿抜回数
    • 50
    • 基板実装方法
    • SMT
    • 開口部方向
    • ストレート
    • 接点部めっき
    • 金
    • 定格電流
    • 0.3 A
    • 定格電流 その他
    • 定格電圧(AC)
    • AC 50.0 V
    • 定格電圧(AC) その他
    • 定格電圧(DC)
    • 定格電圧(DC) その他
    • 使用温度範囲 Max.
    • 85 ℃
    • 使用温度範囲 Min.
    • -55 ℃
    • コネクタ形状詳細
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