Serienliste des Connectors - HIROSE Elektrik Firmengruppe [Steckverbindern]

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DF40 Serie

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 10.0, 20.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.4 mm
- Bestückungsabstand
- 0.4 mm
- Tab-Breite (mm)
- Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Gleitbereich (XY)(mm)
- Effektive Stecklänge (Z) (mm)
- Steckzyklen
- 30
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- Betriebsstrom andere
- 0.3 A
- Betriebsspannung (AC)
- Betriebsspannung (AC) andere
- AC 30.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebsspannung (DC) andere
- DC 30.0 V
- Betriebstemperatur (max.)
- 85 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55, -35 ℃
- Steckverbindertyp Detailseite
FX10 Serie

[FunctionMAX™]

15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)
1. 0,5mm Pitch
2. Stapelhohe 4 bis 8 mm (uber Adapter)
3. Verbesserte Ubertragungseigenschaften zwischen 2 Platinen
4. Anordnung 10 Signale und 1 GND
5. Fur Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet.
6. Optionale Schirmung

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse, Zwischenstück
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 15.0, 16.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.5 mm
- Bestückungsabstand
- 0.5 mm
- Tab-Breite (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Ja
- Steckzyklen
- 50
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.3 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 50.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebstemperatur (max.)
- 85 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
FX11 Serie

[FunctionMAX™]

0,5 mm Kontaktabstand - Steckverbinder mit Erdungsplatte für 2 mm - bis 3-mm Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenverbindungen

1. Niedrige Bauform
2. Verbesserte Übertragungseffizienz zwischen Leiterplatten
3. 10 Signal: 1 Bodenanordnung

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- PCIe Gen.4
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 16.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.5 mm
- Bestückungsabstand
- 0.5 mm
- Tab-Breite (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Steckzyklen
- 50
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.3 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 50.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebstemperatur (max.)
- 85 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
FX8C Serie

[FunctionMAX™]

0,6 mm Raster, Stapelhohe von 5 mm bis 16 mm
1. Vielfaltige Varianten: Leiterplattenabstand (5 mm bis 16 mm) x Anzahl der Kontakte (40 bis 280)
2. 3,125 Gbps Datenubertragungsrate
3. Zuverlassiger Kontakt mit optimiertem Federweg
4. Selbstfindung: ± 0,6 mm
5. Positionierhilfe zur prazisen Bestuckung von zwei Steckverbindern ohne Versatz zueinander.

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- PCIe Gen 3
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 8.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.6 mm
- Bestückungsabstand
- 0.6 mm
- Tab-Breite (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Steckzyklen
- 50
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.4 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 100.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebstemperatur (max.)
- 85 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃

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DF40 Serie

FX10 Serie

[FunctionMAX™]

FX11 Serie

[FunctionMAX™]

FX8C Serie

[FunctionMAX™]