[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

FX23LH

125℃, Floating Board-to-Board Connector with Power Contacts
1  Floating range: ±0.6mm in X and Y directions
2  High speed transmission capability
    Supports PCIe Gen.4 (16Gbps)
3  Supports 125℃ to meet automotive specs.
4  SMT mounting increases flexibility in component placement
5  Compatible Mating with FX23/FX23L

Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Anschlüsse mit 56 Gbit/s

[Mechanische Merkmale]

1. Stapelhöhen
 Zweiteiliger Typ: 10 bis 13mm

Dreiteiliger Typ: 14 bis 46 mm
2. Erhältlich mit 120, 192 oder 288 Signalkontakten.
3. Mehrfachbelegung
4. Paarungsausrichtung: +/-1,5 mm
5. "Pin in Ball"-BGA-Anschluss
6. Kompatibel mit doppelseitigem und invertiertem Reflow-Löten
7. 1,0 mm BGA-Zeilenabstand für hohe Signaldichte

[Signalintegritätsfunktionen]
8. SI-Fähigkeit
9. Einzigartige Polaritäts-Swap-FEXT-Cancelling-Technologie

10. Quasi-koaxiale Bauweise