High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

Mechanische Merkmale: 

1. Stapelhöhen:
- 10 bis 13 mm (2-teilig)
- 14 bis 46 mm (3-teilig)
2. Anzahl der Pole: 120; 192; 288 (Signal)
3. Mehrere Bestückungsmöglichkeiten
4. Toleransausgleichende Konstruktion von ±0,2 mm in X und Y Richtung mit zusätzlicher Steckausrichtung von ±1,5 mm 
5. 1,0 × 5,5 mm BGA Schnittstelle optimiert das Routing und die SI-Leistung
6. BGA Befestigung mit „Pin in Ball“ sorgt für eine zuverlässigen Lot Verbindungen mit geringen Processausschussraten
7. Hervorragende Reflow-Lötbarkeit mit überlegener BGA-Koplanaritätskontrolle
8. Kompatibel mit doppelseitiger und invertierter Reflow Verlötung

Signalintegritätsmerkmale

1. SI-Fähigkeit
- 56 + Gbit / s (18 bis 46 mm), 28 + Gbit / s (10 bis 16 mm)
- 92 Ohm Impedanz (geeignet für 100 Ohm und 85 Ohm System)
2. Einzigartige Polarity-Swap FEXT-Rauschunterdrückungstechnologie
3. Quasi-koaxiale Struktur zur Verhinderung der Rauschemission benachbarter Leitungen
4. Dämpfungs-Nebensprechdämpfungs-Verhältniss (ACR)