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  • FX23
    Empfohlen

    FX23 Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • 3.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 200.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX23L
    Empfohlen

    FX23L Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • 3.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 200.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT5
    Empfohlen

    IT5 Serie

    Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

    Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 25.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 100, 200, 300
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.2 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT8
    Empfohlen

    IT8 Serie

    Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Anschlüsse mit 56 Gbit/s

     

    [Mechanische Merkmale]

    1. Stapelhöhen
     Zweiteiliger Typ: 10 bis 13mm

    Dreiteiliger Typ: 14 bis 46 mm
    2. Erhältlich mit 120, 192 oder 288 Signalkontakten.
    3. Mehrfachbelegung
    4. Paarungsausrichtung: +/-1,5 mm
    5. "Pin in Ball"-BGA-Anschluss
    6. Kompatibel mit doppelseitigem und invertiertem Reflow-Löten
    7. 1,0 mm BGA-Zeilenabstand für hohe Signaldichte

    [Signalintegritätsfunktionen]
    8. SI-Fähigkeit
    9. Einzigartige Polaritäts-Swap-FEXT-Cancelling-Technologie

    10. Quasi-koaxiale Bauweise

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 28.0, 56.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.0 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.0 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 11.0, 13.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 120, 192, 288
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
Ergebnisse:4Artikel