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시리즈 검색 :68개 있습니다
  • DF18

    DF18 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 1.5mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 1.5mm의 낮은 결합높이로 우수한 결합성 실현
    4. 기판 실장강도 향상을 위한 보강단자 및 보강금구 설치 대응
    5. 자동실장 대응
  • DF23

    DF23 시리즈

    0.5mm Pitch, 결합높이 1.5mm, Board to Board/Board to FPC커넥터

    1. 결합높이 1.5mm
    2. 다양한 Pin Variation
    3. 우수한 클릭감
    4. 높은 접촉 신뢰성
    5. 우수한 셀프 얼라인먼트
    6. 자동실장 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 1.5 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 14, 16, 18, 20, 30, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • DF29

    DF29 시리즈

    0.5mm Pitch, 2.5mm 결합높이, Board to Board 커넥터

    1. 공간절감 실현
    2. 유효 결합거리 : 0.68mm
    3. 우수한 클릭감 및 높은 발거력
    4. 단자 변형 방지 구조
    5. Variation :
    - 결합높이 2.5mm : 20핀, 40핀
    - 결합높이 2.0mm : 60핀 (개발 중)
  • DF30

    DF30 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.9mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장 기여
    2. 우수한 접촉 신뢰성
    3. 셀프 얼라인먼트로 결합 조작성 향상
    4. 풍부한 Pin Variation
    5. 자동실장 대응
     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.9 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.9 mm
    • 결합 높이
    • 0.9 mm
    • 핀수
    • 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60, 70, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • DF9

    DF9 시리즈

    1.0mm Pitch, SMT 대응, Board to Board 커넥터

    1. VESA FPDI-1 표준 인터페이스 준수 (31, 41핀)
    2. 완벽한 오삽입 방지 대책
    3. Easy Lock 메카니즘
    4. 부드러운 삽발감
    5. 2 종류의 도금 표준사양 보유 (주석, 금)

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.3, 4.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.3, 4.5 mm
    • 결합 높이
    • 4.3, 4.5 mm
    • 핀수
    • 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 31, 41, 51
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30, 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 150.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -45 ℃
  • EX80

    EX80 시리즈

    0.6mm Pitch, 도킹 스테이션 커넥터

    1. 유효 결합거리 : 1.5mm
    2. 그라운드 접속 : 독립된 그라운드 단자 배치
    3. 시퀀스 구조 : 그라운드 단자 포함 3단 순차 구조
    4. 고속전송 대응 : PCI-Express 대응
    5. 납타오름 방지 대책
    6. Self alignment 결합오차 흡수 : ±1.2mm 확보
    7. 전용 전원단자 : 정격전류 3A/핀
    8. 고수명 삽발횟수 : 5,000회
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 삽발 횟수
    • 5000
    • 핀수
    • 50, 54, 100
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 기판실장 스타일
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 70 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 케이블 색상
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX11

    FX11 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터

    1. 박형 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
    4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
    5. 고밀도 실장 대응
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 접촉 신뢰성
    8. Ground Plate 없는 타입도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 핀수
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX2

    FX2 시리즈

    1.27mm Pitch, 다기능 2-Piece 커넥터

    1. 풍부한 Variation으로 다양한 접속 가능
    2. 간단한 One Touch 조작
    3. Board to Board 타입
    ① 납타오름 방지
    ② 결합높이 12mm~16mm 대응
    ③ 오삽입 방지 구조
    4. Board to Wire 타입
    ① 간단 조작으로 완전 Lock
    ② 적합 케이블 : AWG#28 플랫 케이블
    5. SMT 타입
    ① 보강금구에 의한 강도 확보

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 20, 32, 40, 52, 60, 68, 80, 100, 120
    • 열 수 (결합부)
    • 2, 4
    • 실장 Pitch
    • 0.635, 1.27 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 22.75, 25.75, 30.37, 35.45, 38.45, 43.07, 46.07, 48.15, 51.15, 53.23, 60.85, 63.85, 73.55, 76.55, 86.25 mm
    • 제품 폭
    • 7.0, 7.5, 9.0, 11.2, 15.0, 16.0 mm
    • 제품 높이
    • 7.0, 7.5, 8.5, 8.6, 9.5, 9.7, 10.5, 11.2, 11.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음, 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 브라운
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX20

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX2M6

    FX2M6 시리즈

    1.27mm Pitch, 결합높이 12~66mm, Board to Board 커넥터
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.27 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX4

    FX4 시리즈

    1.27mm Pitch, 결합높이 5mm~11mm, Through Hole 타입, Board to Board 커넥터

    1. 소형·경량
    2. 결합높이 5~11mm 대응
    (1.0mm 간격별 보유)
    3. 납타오름 방지구조
    4. 오삽입 방지 및 저삽발력 구조
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.27 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 6.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0 mm
    • 핀수
    • 20, 32, 40, 50, 52, 60, 68, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 300
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX6

    FX6 시리즈

    결합높이 5~9mm, 0.8mm Pitch 커넥터

    1. 결합높이 5~9mm 대응
    2. 유효 결합거리 1.7mm
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1mm)로 결합 조작성 향상
    4. 자동실장 대응
    5. 우수한 SMT 평탄도
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 7.0, 8.0, 9.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0 mm
    • 핀수
    • 20, 30, 40, 50, 60, 80, 100
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8

    FX8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 3mm~4 mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터
     

    1. 결합높이 3mm~4mm 대응, 핀수 (60~140)
    2. 우수한 SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 기판 오삽입 방지
    5. 2개 연결품 보유

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 4.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8C

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF3F

    HIF3F 시리즈

    고밀도 실장 가능, 오삽입 방지형, Box 타입 핀 헤더

    1. HIF3E 시리즈 접촉부 보호벽을 갖춘 역삽입 방지형 핀 헤더
    2. HIF3B 시리즈와 호환성을 가진 핀 헤더
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 26, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF3FC

    HIF3FC 시리즈

    2.54mm Pitch, 저배 타입 커넥터

    1. 납타오름 방지
    - HIF3FC 시리즈 Straight 타입은 납타오름 방지 대책품
    2. Low Profile
    - 핀 헤더는 높이 9.2mm 저배 타입
    - 결합높이 12.2mm
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.9, 9.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.9, 9.5 mm
    • 결합 높이
    • 8.9, 9.5 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 16, 20, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF3H

    HIF3H 시리즈

    2.54mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 접속타입 : 수평타입, 수직타입
    2. 다른 HIF3 시리즈와 조합 가능
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.5, 6.0, 9.5, 14.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.5, 6.0, 9.5, 14.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.5, 6.0, 9.5, 14.0 mm
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 24, 25, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP, Wire wrapping
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.0, 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 300.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF6

    HIF6 시리즈

    1.27mm Pitch, 2-Piece 커넥터

    1. 접속방법 : Board to Board 타입, 케이블 압접 타입
    2. 사용 케이블 : 1.27mm Pitch 플랫 케이블
    - HIF2E, HIF3B, HIF5 등과 조합 가능
    3. 적합전선 : 〈UL2651〉 AWG#28 플랫 케이블
    4. 오삽입 방지 구조
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 20, 26, 32, 34, 40, 50, 52, 60, 68, 80, 100
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.27 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.27, 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.55, 20.95, 22.36, 24.76, 26.17, 27.44, 28.57, 29.84, 30.95, 31.25, 33.65, 34.76, 37.6, 38.57, 38.87, 39.84, 40.0, 41.27, 43.65, 43.95, 46.35, 49.53, 50.0, 51.27, 51.43, 56.35, 56.65, 59.05, 61.43, 69.05, 69.35, 71.75, 81.75 mm
    • 제품 폭
    • 7.2, 8.0, 8.5, 15.5, 16.5, 28.7 mm
    • 제품 높이
    • 5.5, 8.5, 8.8, 11.5, 11.8, 24.7 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압접
    • 적합 전선 타입
    • 플랫 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • HIF7

    HIF7 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 34, 40, 50, 60, 68, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
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