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* 전방 일치 검색
PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors
1. Pitch : 0.8mm 2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar 3. Stacking Height : 7/9/10/12mm 4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. Large Guide for Easy Mating 6. Unique Contact Design for Smooth Mating 7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source
고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector
1. 0.8mm Pitch 2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm) 3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180 4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자 5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자) 6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화 7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성
1. Pitch: 0.5mm 2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle 3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power 4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm 5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps) 6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines) 7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin 8. Pick & Place (suction tape attached as standard) 9. Large guide post for excellent mating performance
BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps 1. Original 3 piece design 2. Stacking Height: 17-42mm 3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array 4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90%(Additional Grounds) 5. Differential, single-ended and power 6. Low mating/extracting forces for easy operability 7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use 8. Can be used to provide high current when used with IT-P
고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터 1. 독자적인 3-Piece 구조 2. 결합높이 14~40mm 3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array) 4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드) 5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원 6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이 7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능 8. Pb-free 사양 9. 양호한 Reflow 실장성
고속 전송용 BGA Mezzanine Connector
[2 Pieces Type] 1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응 2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계 3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball” 4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm 5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)
[3 Pieces Type] 1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응 2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계 3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball” 4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm 5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)
고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터 OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터