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시리즈 검색 :9개 있습니다
  • ER8
    추천

    ER8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

    1. Pitch : 0.8mm
    2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
    3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
    4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
    5. Large Guide for Easy Mating 
    6. Unique Contact Design for Smooth Mating
    7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 7.0, 9.0, 10.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23
    추천

    FX23 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT3
    추천

    IT3 시리즈

    BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

    1. Original 3 piece design
    2. Stacking Height: 17-42mm
    3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
    4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90%(Additional Grounds)
    5. Differential, single-ended and power
    6. Low mating/extracting forces for easy operability
    7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
    8. Can be used to provide high current when used with IT-P

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 19.0, 21.0, 24.0, 25.0, 27.0, 29.0, 30.0, 31.0, 34.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 42.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 31.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음, 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT5
    추천

    IT5 시리즈

    고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

    1. 독자적인 3-Piece 구조
    2. 결합높이 14~40mm
    3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
    4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
    5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
    6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
    7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
    8. Pb-free 사양
    9. 양호한 Reflow 실장성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet
    • 전송 속도
    • 25.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • 결합 높이
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • 핀수
    • 100, 200, 300
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.2 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT8
    추천

    IT8 시리즈

    고속 전송용 BGA Mezzanine Connector

    [2 Pieces Type]
    1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    [3 Pieces Type]
    1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응
    2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
    3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
    4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm
    5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet
    • 전송 속도
    • 56.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 32.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 46.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • 핀수
    • 120, 192, 288
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • BGA
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT9
    추천

    IT9 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 32.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 84, 152, 224
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
시리즈 검색 :9개 있습니다