Language
로그인
신규등록

Global icon

홈 시리즈명 리스트

* 전방 일치 검색

검색 재설정
시리즈 검색 :10개 있습니다
사양 검색 CSV 다운로드 시리즈 비교
  • DF52
    추천

    DF52 시리즈

    [SignalBee™]

    0.8mm Pitch,  소형·견고, Board to wire Connector

    1. 소형 Connector
    2. 소형품이지만 견고한 구조
    3. 최대 2.5A 고전류 대응 (2 Pin: AWG#28 사용時)
    4. BOX形 압착 단자에 의한 변형 방지
    5. 半결합 방지 구조
    6. Halogen Free 대응품

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 15, 16, 17, 20
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 3.8, 4.3, 4.6, 5.1, 5.4, 5.9, 6.2, 6.7, 7.0, 8.3, 8.6, 9.9, 10.2, 11.5, 11.8, 13.1, 13.4, 13.9, 14.2, 14.7, 15.0, 15.5, 15.8, 17.9, 18.2 mm
    • 제품 폭
    • 2.77, 3.2 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 10, 20
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF57
    추천

    DF57 시리즈

    [SnapBee™]

    저배, 전원용, Swing Lock Board to Wire Connector (UL/C-UL 규격품)

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화 구조
    2. Cable 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 高 접촉 신뢰성 구조
    4. Mis-alignment 방지 구조
    5. 납타오름 방지
    6. Case 빠짐 방비
    7. Cost 대책

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 4.1, 4.7, 5.3, 5.9, 6.5, 7.1, 7.7, 8.3, 8.9 mm
    • 제품 폭
    • 4.35, 4.6 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.4 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 ｍｍ Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 30, 34
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 28, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF59
    추천

    DF59 시리즈

    [SnapBee™]

    수직결합, 3-Way 시스템 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)
    (플로팅 : Board to Board, Swing Lock : Board to Wire, 쇼트 핀)

    1. 고내열 대응 (사용 온도범위 : 105℃)
    2. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조 (Board to Wire 접속)
    3. 쇼트 핀 커넥터
    4. 기판 커넥터 공통화 (3-Way 시스템 커넥터)
    5. 높은 접촉 신뢰성 구조
    6. Applicator 공용화 (AP105-DF11-22S 치구 교환)
    7. 3-Way 플로팅 구조 : XY축 ±0.5mm, DF59S/DF59SN Z축 ±0.2mm
    8. 소형 커넥터 설계로 공간절감
    실현
    9. 완전 Lock 구조로 강한 발거력 구현 (Board to Wire 접속)
    10. 기판 실장패턴 공용화 (DF59M/DF59S/DF59SN)

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 단자, 소켓, 플로팅 플러그, 쇼트 핀
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 7.2, 9.2, 11.2 mm
    • 제품 폭
    • 7.95, 8.15, 17.1 mm
    • 제품 높이
    • 2.3, 2.43, 2.65 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 10, 30
    • 접점부 도금
    • 금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF61
    추천

    DF61 시리즈

    [SnapBee™]

    Board to Wire, 소형·전원용 Swing Lock 커넥터

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화구조
    2. 케이블 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 소형·고전압 대응 (정격전압 AC/DC 350V)
    4. 납타오름 방지
    5. 고전류 대응 (Max. 5A. AWG#22 사용시)

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.68, 5.1 mm
    • 제품 폭
    • 6.29, 7.35 mm
    • 제품 높이
    • 2.18, 2.26 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 ｍｍ Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 베이지, 화이트, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF61Y
    추천

    DF61Y 시리즈

    [SnapBee™]

    Board to Wire, 소형·저배, 전원용 커넥터

    1. HRS 독자적인 ViSe Lock 구조
    2. 수직결합에 의한 작업성 향상 및 공간절감 구현
    3. 소형·저배 사이즈로 고전압·고전류 대응 (H=2mm, AWG#24, Max. 4A)
    4. 고내열 대응
    5. 할로겐 프리 대응

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.84, 5.1 mm
    • 제품 폭
    • 6.06, 7.35 mm
    • 제품 높이
    • 2.0, 2.26 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 ｍｍ Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF65
    추천

    DF65 시리즈

    [SnapBee™]

    1.7mm Pitch, Board to Wire 저배 전원용 커넥터

    1. 독자적인 Lock 강화구조로 접촉 신뢰성 향상
    2. 수직결합으로 작업성 향상 및 공간절감 실현
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 높은 Lance 구조
    5. 소형·저배 (H=1.8mm) 고전류 대응. Max. 4A (AWG#24 적용시)
    6. 납타오름 방지
    7. Case 빠짐 방지
    8. UL, C-UL 규격 준수
    9. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 3, 4, 5, 6, 7
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.7 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.7 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.13, 7.5, 7.83, 9.2, 9.53, 10.9, 11.23, 12.6, 12.93, 14.3 mm
    • 제품 폭
    • 6.05, 6.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.25, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF80
    추천

    DF80 시리즈

    0.5mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고속신호 및 eDP™ ver.1.3 대응
    2. 공간절감 및 저배화 구현
    3. 뛰어난 결합 작업성 구현. 유인량 : ±1.0mm
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 쉴드성능 강화
    6. 견고한 플러그 구조
    7. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    8. Pull Tab (커넥터 발거용) 대응 구조
    9. RoHS, 할로겐 프리 대응

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30, 40, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.4, 20.94, 21.0, 23.4, 26.0, 28.4, 31.0 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.69 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 500
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.05, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF81
    추천

    DF81 시리즈

    0.4mm Pitch, 수평결합, 세선동축 커넥터

    1. 공간절감 및 저배화 구현
    2. 고속신호 및 eDP™ ver.1.3 대응, MIPI
    3. 쉴드성능 강화
    4. Latch에 의한 완전 Lock
    5. 뛰어난 결합 작업성
    6. 세선동축 케이블과 일반 케이블 모두 사용 가능
    7. 니켈 베리어 도금으로 납타오름 방지
    8. RoHS, 할로겐 프리 대응

    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover, Latch
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30, 40, 50
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 16.16, 16.8, 20.16, 20.8, 24.16, 24.8 mm
    • 제품 폭
    • 0.82, 0.9 mm
    • 제품 높이
    • 2.64, 2.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금
    • 도금두께
    • 0.05, 0.1 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 34
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX15

    FX15 시리즈

    LVDS 대응, 1.0mm Pitch, Board to Wire 커넥터

    1. 2열 접촉 및 1열 리드로 소형·공간절감 구조
    2. 공간절감 및 동일한 길이의 전송로 설계
    3. 풍부한 Variation
    4. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성
    5. 뛰어난 Side Lock 조작성
    6. 높은 쉴드 효과 (FX15S 시리즈)
    7. RoHS 대응품
    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 단자, 기타
    • 부품
    • Ground plate
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 21, 31, 41, 51
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 22.4, 24.8, 25.7, 27.0, 27.4, 29.8, 30.06, 31.9, 32.0, 32.4, 32.85, 34.2, 36.9, 37.0, 37.4, 37.85 mm
    • 제품 폭
    • 3.5, 3.7, 4.0, 4.2, 4.4, 4.8, 5.5, 5.6, 11.4, 11.45 mm
    • 제품 높이
    • 2.2, 3.1, 4.8, 5.3, 6.15, 13.0, 13.45, 13.6 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 금, 니켈
    • 도금두께
    • 0.1, 0.3 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜, 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어, 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32, 40
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28, 30, 36
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX16

    FX16 시리즈

    차세대 고속전송용, 0.5mm Pitch, Board to Wire 커넥터

    1. 차세대 고속전송 대응
    2. V-by-One®HS 대응 커넥터
    3. FFC 하네스 작업 용이한 Flip Lock 하네스 구조 (특허취득 완료)
    4. 케이블 수직결합, 수평발거
    5. 다양한 Variation : 플러그, 케이블, 결합방법, 핀수
    6. RoHS 대응품
    카탈로그
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 하우징, 기타
    • 부품
    • Ground plate
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 21, 30, 31, 41, 51
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 20.46, 21.9, 22.4, 22.85, 23.6, 25.46, 26.9, 27.0, 27.4, 27.85, 28.6, 28.7, 30.46, 32.85, 35.4, 37.85, 40.4 mm
    • 제품 폭
    • 5.5, 5.55, 6.95, 8.65, 8.7, 13.2, 13.3, 15.0 mm
    • 제품 높이
    • 3.5, 3.7, 4.2, 4.28, 4.4, 5.3, 6.55 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board, Reverse off-set
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 접점부 도금
    • 금
    • 도금두께
    • 0.1 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜, 압착, FFC 접속
    • 적합 전선 타입
    • 쉴드 FFC, 디스크리트 와이어, 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 40
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28, 36
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 80, 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
시리즈 비교 사양 검색 CSV 다운로드
시리즈 검색 :10개 있습니다