커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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추천
DF12N 시리즈

0.5mm Pitch SMT Board-to-Board Connector

1. Broad Variations of Stacking Height
　In addition to 0.5mm pitch ultra-miniature size connector, the stacking height of 3mm, 3.5mm, 4mm, and 5mm are provided.
2. Corresponding to Automatic Mounting
　The connector has the vacuum pick-up area to enable automatic mounting with the embossed tape packaging.
3. Metal Fitting Available
　The product including the metal fitting to prevent solder peeling is provided, considering the mounting on FPC.

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 헤더, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
- 결합 높이
- 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
- 핀수
- 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 없음
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 사용온도범위 (Max.)
- 125 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
DF17 시리즈

0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

1. 낙하충격 내구성이 높은 구조
2. 보강금구 설치
3. 다양한 Pin Variation
4. 결합높이 : 4.0~8.0mm (1.0mm 간격별로 보유)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 7.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 4.0, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
- 결합 높이
- 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
- 핀수
- 20, 26, 30, 40, 50, 60, 70, 80
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
DF37 시리즈

0.4mm Pitch, 결합높이 0.98/1.5mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

1. 세트 고밀도 실장에 기여 : 폭 2.98mm
2. 2점 접점 구조
로 높은 접촉 신뢰성 구현
3. 셀프 얼라인먼트(0.3mm) 확대로 결합 조작성 향상
4. 견고한 충격흡수 단자 구조
5. 납타오름 방지 구조
6. 이물 회피 안심 구조

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB3.0, MIPI
- 전송 속도
- 5.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 0.98, 1.5 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 0.98, 1.5 mm
- 결합 높이
- 0.98, 1.5 mm
- 핀수
- 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60, 70
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 10
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
DF40 시리즈

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
- 전송 속도
- 10.0, 20.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 결합 높이
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 핀수
- 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
- 기타 핀수
- 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 30
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
DF40GL 시리즈

0.4mm Pitch, 걸합높이 1.5mm, 완전 Lock, 쉴드 타입 Board to Board/Board to FPC 커넥터
1. 완전 Lock
2. 고속전송 대응
3. 쉴드 & 그라운드 디자인
4
. 긴 유효 결합거리
5. 우수한 결합 조작성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 1.5 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 1.5 mm
- 결합 높이
- 1.5 mm
- 핀수
- 44
- 기타 핀수
- 4 ground lines for shielding
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 30
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 0.35 A
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
FX18 시리즈

[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

1. 0.8mm Pitch
2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 결합 높이
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
- 기타 핀수
- 4
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 500
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
추천
FX23 시리즈

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 결합 높이
- 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 핀수
- 20, 40, 60, 80, 100, 120
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 100
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
추천
FX23L 시리즈

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 8.0, 10.0, 12.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 8.0, 10.0, 12.0 mm
- 결합 높이
- 8.0, 10.0, 12.0 mm
- 핀수
- 20, 40, 60, 80, 100, 120
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 100
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
추천
FX2B 시리즈

1.27mm Pitch Multi-Function Two Piece, Wire-to-Board Connectors

Wire-to-Board Type
(1) Positive lock with easy operation
(2) Applicable cable/ 28 AWG

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 20, 32, 40, 52, 60, 68, 80, 100
- 열 수 (결합부)
- 2
- 실장 Pitch
- 1.27 mm
- 접점부 Pitch
- 1.27 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 18.05, 25.67, 27.83, 30.33, 30.75, 35.45, 37.95, 38.37, 40.53, 43.03, 43.45, 48.15, 48.53, 50.65, 53.23, 55.73, 56.15, 58.31, 60.81, 65.93, 68.43, 68.85, 78.63, 81.13 mm
- 제품 폭
- 7.0, 15.0 mm
- 제품 높이
- 7.5, 8.75, 12.5, 19.1 mm
- 기판실장 방법
- Through Hole DIP
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 납땜
- 지그재그 패턴
- 있음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 500
- 접점부 도금
- 금
- 도금두께
- 0.2 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 압접
- 적합 전선 타입
- 플랫 케이블
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 28
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 패널 장착방법
FX10 시리즈

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터
1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
4. 고밀도 실장 대응
5. 우수한 접촉 신뢰성
6. Ground Plate 없는 타입도 보유
7. 결합높이 : 4mm, 5mm

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 15.0, 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
- 결합 높이
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
- 핀수
- 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
- 기타 핀수
- 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX20 시리즈

[FunctionMAX™]

플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터
1. 0.5mm Pitch
2. 접속타입 : 결합/수직
3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
6. 전류용량 0.5A/pin
7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
보유
8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 결합 높이
- 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 핀수
- 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX22 시리즈

[FunctionMAX™]

수평 타입, 플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터
1. 플로팅 구조
2. 2점 접점 구조
3. 전류용량 0.7A/핀
4. 유효 결합거리 1.5mm
5. 저배 구조
6. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 4.2 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 4.2 mm
- 결합 높이
- 4.2 mm
- 핀수
- 40, 50, 60, 80
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.7 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX8C 시리즈

[FunctionMAX™]

결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
2. SMT 평탄도
3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
5. 2개 연결품도 보유

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen 3
- 전송 속도
- 8.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.6 mm
- 실장 Pitch
- 0.6 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
- 결합 높이
- 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.4 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
HIF3M*W 시리즈

MIL 규격 준수품 (MIL-C-83503)

1. MIL 규격 준수품
2. UL 인증품
3. 오삽입 방지 기구
4. 뛰어난 조작성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 소켓, 헤더
- 부품
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- MIL
- 안전규격
- UL, C-UL/CSA
- 핀수
- 10, 14, 16, 20, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64
- 열 수 (결합부)
- 2
- 실장 Pitch
- 2.54 mm
- 접점부 Pitch
- 2.54 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 17.27, 22.35, 24.89, 29.97, 32.0, 37.1, 37.59, 39.6, 42.67, 44.7, 47.75, 52.3, 55.37, 57.4, 62.5, 68.07, 70.1, 80.77, 82.8, 85.85, 95.5, 100.6 mm
- 제품 폭
- 6.0, 9.0, 26.6 mm
- 제품 높이
- 9.0, 15.6, 26.6 mm
- 기판실장 방법
- Through Hole DIP
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 스크류
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 500
- 접점부 도금
- 금
- 도금두께
- 0.15 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 압접
- 적합 전선 타입
- 플랫 케이블
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 28
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 28
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 패널 장착방법