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시리즈 검색 :7개 있습니다
  • BM25
    추천

    BM25 시리즈

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 이동 장치 건전지 연결을 위해 적당한 높은 현재 전력 공급 기능을 가진 저 프로파일 디자인
        - 정격 전류 : 전원 접점 10A, 신호 접점 0.3A
        - 적재 높이 : 0.7mm, 깊이 : 2.6mm
    2. 전력 절감을 위해 접촉 저항 최소화
    3. 높은 신뢰성을 위해 클리핑 접점이있는 다 지점 접점
    4. 다 지점 잠금 설계로 높은 추 출력 달성
    5. 높은 견고성을위한 독창적 인 금속 가이드 디자인
    6. 부드러운 결합 작업을위한 넓은 자체 정렬 범위
    7. 솔더 위킹을 방지하기 위해 일체로 성형 된 헤더 및 리셉터클

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 4
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 10.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM28
    추천

    BM28 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height,
    FPC-to-Board Connectors Supporting Up to 5A

    1. 5A Rated Current

    2. Highly Reliable Contact Design

    3. Superior Mating Operability

    4. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) Transmission

    5. Environmental Compatibility

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 46, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM29
    추천

    BM29 시리즈

    Ultra-Small, Power/Signal Contact Design for Board-to-Board/
    FPC-to-Board Providing 3A Max. Current

    1. Space- Saving Design
    2. Equipped with Power Contacts Capable of Handling up to 3A Current.
    3. The proprietary metal guide prevents the connector from being damaged against offset mating.
    4. A tactile click ensures secure mating.
    5. High Contact Reliability with 2- Points Contact

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 12, 24
    • 기타 핀수
    • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2, Signal:12 Power:2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 2.0, 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF52
    추천

    DF52 시리즈

    [SignalBee™]

    0.8mm Pitch, Compact and Robust Wire-to-Board Connectors

    1. Small-Sized Connector
    2. Compact yet Robust Design 
    3. Suitable for High Current Applications. (2.5A Max.: using 2pos. and 28AWG)
    4. Box shaped contact prevents deformation.
    5. Visual check insures fully mated Plug and Receptacle
    6. Halogen-free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 단자
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 12, 14, 15, 16, 17, 20
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 3.8, 4.3, 4.6, 5.1, 5.4, 5.9, 6.2, 6.7, 7.0, 8.3, 8.6, 9.9, 10.2, 11.5, 11.8, 13.1, 13.4, 13.9, 14.2, 14.7, 15.0, 15.5, 15.8, 17.9, 18.2 mm
    • 제품 폭
    • 2.77, 3.2 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 20
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF57
    추천

    DF57 시리즈

    [SnapBee™]

    저배, 전원용, Swing Lock Board to Wire Connector (UL/C-UL 규격품)

    1. Swing Lock에 의한 Lock 강화 구조
    2. Cable 발거력 강화를 위한 Lance 구조
    3. 高 접촉 신뢰성 구조
    4. Mis-alignment 방지 구조
    5. 납타오름 방지
    6. Case 빠짐 방비
    7. Cost 대책

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.2, 2.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.5, 4.1, 4.7, 5.3, 5.9, 6.5, 7.1, 7.7, 8.3, 8.9 mm
    • 제품 폭
    • 4.35, 4.6 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.4 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지, 화이트
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28, 30, 34
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 28, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF58
    추천

    DF58 시리즈

    [SnapBee™]

    높이 1.0mm, Board to Wire, 소형·저배 전원용 커넥터

    1. 소형·저배 커넥터
    2. 수직결합 케이블 Flat 압착으로 저배화 실현
    3. HRS 독자적인 ViSe Lock 구조
    4. Max. 2.5A 고전류 대응 (2핀. AWG#28 사용시)
    5. 신뢰성이 높은 접촉 구조
    6. 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 6
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.5, 4.6, 5.7, 5.8, 6.9, 7.0, 9.3, 9.4 mm
    • 제품 폭
    • 4.47, 4.77 mm
    • 제품 높이
    • 0.95, 0.975 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • DF65
    추천

    DF65 시리즈

    [SnapBee™]

    1.7mm Pitch, Board to Wire 저배 전원용 커넥터

    1. 독자적인 Lock 강화구조로 접촉 신뢰성 향상
    2. 수직결합으로 작업성 향상 및 공간절감 실현
    3. 높은 접촉 신뢰성 구조
    4. 높은 Lance 구조
    5. 소형·저배 (H=1.8mm) 고전류 대응. Max. 4A (AWG#24 적용시)
    6. 납타오름 방지
    7. Case 빠짐 방지
    8. UL, C-UL 규격 준수
    9. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수)

    • 커넥터 형태
    • 단자, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 3, 4, 5, 6, 7
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 1.7 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.7 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.13, 7.5, 7.83, 9.2, 9.53, 10.9, 11.23, 12.6, 12.93, 14.3 mm
    • 제품 폭
    • 6.05, 6.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.75 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.25, 0.76, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 24
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
시리즈 검색 :7개 있습니다