[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Гибридный разъём типа плата-плата с шагом 0,8 мм. Сигнальные контакты на 10+ Gbps, 4 силовых контакта по 3 А каждый

1. Шаг 0,8 мм
2. Варианты соеденения: горизонтальный / вертикальный / паралельный
3. Количество контактов: 40/60/80/100/120/140
4. Мультифункциональный силовой контакт (MF контакт):
- может использоваться как дополнительний контакт заземления,
- контакт питания до 12 А (имеется 4 контакта по 3 А на контакт),
- 3x-ступенчатая поочерёдность последовательности коммутации (для заземления и сигнала обнаружения).
5. Эффективная длина коммутационной площадки контакта, сигнальные контакты: 2,0 мм, MF контакт A: 2,5 мм , MF контакт B: 1,5 мм
6. MF контакты имеют сквозные выводы для увеличения механической прочности поверхностного монтажа.
7. Направляющие обеcпечивают лёгкое сочленение.

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

 

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

 

[FunctionMAX™]

Разъёмы типа плата-плата с шагом 0,5 мм для высокоскоростных сигналов больше 15 Gbps
С этими разъёмами разработан электрический интерфейс для дальнемагистральных модульей передачи данных OIF 100G Long-Haul DWDM

1. Шаг 0,5 мм
2. Межплатная высота: от 4 до 8 мм (для типа из 2-х частей ) и от 8 до 13 мм (для типа из 3-х частей)
3. Повышенная эффективность передачи сигнала между печатными платами благодаря дополнительным контактам экрана
4. Между каждыми 10-ю сигнальними контактами расположен 1 контакт экрана
5. Подходит для приложений с высокой плотностью монтажа
6. Есть разновидность исполнения без экранировки.

[FunctionMAX™]

Разъёмы типа плата-плата с шагом 0,6 мм и межплатной высотой 3 мм~4 мм

1. Межплатное расстояние 3 мм или 4 мм
2. Контактный ряд: 60, 80, 90, 100, 120 и 140
3. Для передачи данных на высокой скорости до 3,125 Gbps
3. Пружинный контакт с оптимизированной конструкцией для надёжного соединения
4. Самонаправляющая конструкция сочленяемых разъёмов (допустимый разброс ± 0,6 мм по осям X и Y)

 

[FunctionMAX™]

Разъёмы типа плата-плата с шагом 0,6 мм и межплатной высотой от 5 мм до 16 мм

1. Межплатное расстояние от 5 мм до 16 мм
2. Контактный ряд: 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140, 160, 200, 240 и 280
3. Для передачи данных на высокой скорости до 3,125 Gbps
3. Пружинный контакт с оптимизированной конструкцией для надёжного соединения
4. Самонаправляющая конструкция сочленяемых разъёмов (допустимый разброс ± 0,6 мм по осям X и Y)
5. Благодаря соединительной перемычке улучшилась точность позиционирования сдвоенных разъёмов на печатной плате