板对FPC连接器“BK13”系列增加新的堆叠高度选型
～应对消费电子设备进一步小型化和高性能化的需求～ 2025/4/23

随着智能手机、可穿戴设备等产品日益追求轻薄化与高性能化，广濑电机为提升基板设计的自由度并维持高供电能力，扩充了“BK13”系列的堆叠高度选型。该系列支持5A电流，采用坚固设计，可解决消费电子设备多功能化与轻量化中的核心难题。

● 消费电子设备设计的现状与挑战

为满足日常生活便利性需求，智能家电、AI设备等创新产品层出不穷。这些产品在追求纤薄设计的同时，还需兼备多功能与高性能，导致内部元件数量大幅增加、结构复杂化。另一方面，设备本体需更加紧凑且轻量，如何在有限空间内合理布局元件与布线成为开发者面临的严峻挑战。

BK13系列的目标应用场景：
智能手机、智能手表、平板电脑、无人机、电子烟等消费电子设备。

● 小型化与多样化的堆叠高度选型，提升设备设计自由度

针对上述挑战，BK13系列在保留原有0.35mm间距产品的优势（5A电源端子支持大电流、高可靠性、顺滑插拔操作等）基础上，新增0.8～2.0mm堆叠高度选型（部分规格开发中）。
通过将堆叠高度从原有的0.6mm提升至更高范围，可避免因元件数量增加导致的干涉问题，同时增强基板设计的自由度。
BK13系列新增规格为客户提供更多选择，使其能够灵活应对具体需求，是消费电子设备的理想解决方案。

※0.8、1.3、2.0ｍｍ高的产品正在计划中。
关于芯数扩展的问题，请与我司销售相关人员联系。