コネクタのシリーズ一覧 - ヒロセ電機 [コネクタ]

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おすすめ
DF36 シリーズ

0.4mmピッチ垂直嵌合基板対細線同軸線用コネクタ

1.高密度実装および小径のヒンジ対応
2.シールド性能の強化
3.クリック感のある確実なロック構造
4.信頼性の高い接触構造
5.はんだ上がり防止
6.堅牢なプラグ構造
7.RoHS、ハロゲンフリー

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル, その他
- パーツ
- Metal cover
- ハーネス品
- いいえ
- 準拠規格
- 安全規格
- 極数
- 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
- 列数(嵌合部)
- 1
- 実装ピッチ
- 0.4 mm
- 開口部ピッチ
- 0.4 mm
- 本体長さ(ピッチ方向)
- 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
- 本体幅(奥行き)
- 2.8, 4.4 mm
- 本体高さ
- 1.2, 1.21, 1.5 mm
- 基板実装方法
- SMT
- 基板実装スタイル
- スタンダードオンボード
- 基板固定方法
- 半田付け
- 千鳥パターン
- 推奨基板厚
- 開口部方向
- ストレート
- 挿抜回数
- 30
- 接点部めっき
- 金, 錫
- めっき厚
- 0.1, 0.3, 1.0 μm
- ハウジング色
- 黒, ベージュ
- 結線方法
- 半田付け
- 適合電線タイプ
- 細線同軸ケーブル
- 適合電線サイズ (AWG) Min.
- 46
- 適合電線サイズ (AWG) Max.
- 42
- 適合電線サイズ (mm²) Min.
- 適合電線サイズ (mm²) Max.
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -35 ℃
- パネル取り付け方法
おすすめ
DF40GL シリーズ

0.4mmピッチ高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ基板対基板／基板対FPC用コネクタ

1．完全ロック
2．高速伝送対応
3．シールド＆グランド付き
4．大きな有効嵌合長
5．良好な嵌合操作性

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル
- パーツ
- 準拠規格
- 安全規格
- 伝送規格
- PCIe Gen.4
- 伝送速度
- 16.0 Gbps
- 開口部ピッチ
- 0.4 mm
- 実装ピッチ
- 0.4 mm
- タブ幅 (mm)
- 嵌合高さ(Min.)
- 1.5 mm
- 嵌合高さ(Max.)
- 1.5 mm
- 嵌合高さ
- 1.5 mm
- 極数
- 44
- その他極数
- 4 ground lines for shielding
- フローティング機能
- 挿抜回数
- 30
- 基板実装方法
- SMT
- 開口部方向
- ストレート
- 接点部めっき
- 金
- 定格電流
- 0.35 A
- 定格電圧(AC)
- AC 30.0 V
- 定格電圧(DC)
- DC 30.0 V
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -55 ℃
おすすめ
DF80 シリーズ

0.5mmピッチ垂直嵌合基板対細線同軸線用コネクタ

１．高速信号対応 eDP™ ver.1.3対応
２．省スペース化、低背化を実現
３．優れた嵌合作業性誘い込み量：±1mm
４．信頼性の高い接触構造
５．シールド性能の強化
６．堅牢なプラグ構造
７．クリック感のある確実なロック構造
８．プルタブ（コネクタ抜去用）対応構造
９．RoHS、ハロゲンフリー

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル, その他
- パーツ
- Metal cover
- ハーネス品
- いいえ
- 準拠規格
- 安全規格
- 極数
- 30, 40, 50
- 列数(嵌合部)
- 1
- 実装ピッチ
- 0.5 mm
- 開口部ピッチ
- 0.5 mm
- 本体長さ(ピッチ方向)
- 18.4, 20.94, 21.0, 23.4, 26.0, 28.4, 31.0 mm
- 本体幅(奥行き)
- 5.0, 5.1 mm
- 本体高さ
- 1.65, 1.69 mm
- 基板実装方法
- SMT
- 基板実装スタイル
- スタンダードオンボード
- 基板固定方法
- 半田付け
- 千鳥パターン
- 推奨基板厚
- 開口部方向
- ストレート
- 挿抜回数
- 30, 500
- 接点部めっき
- 金, 錫
- めっき厚
- 0.05, 1.0 μm
- ハウジング色
- 黒
- 結線方法
- 半田付け
- 適合電線タイプ
- 細線同軸ケーブル
- 適合電線サイズ (AWG) Min.
- 46
- 適合電線サイズ (AWG) Max.
- 32
- 適合電線サイズ (mm²) Min.
- 適合電線サイズ (mm²) Max.
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -35 ℃
- パネル取り付け方法
おすすめ
DF81 シリーズ

0.4mmピッチ水平嵌合基板対細線同軸線用コネクタ

１．省スペース化、低背化を実現
２．高速信号対応 eDP™ ver.1.3対応、MIPI
３．シールド性能の強化
４．ラッチによる完全ロック
５．優れた嵌合作業性
６．細線同軸ケーブルとディスクリートケーブルの混載
７．ニッケルバリアによるはんだ上り防止
８．RoHS、ハロゲンフリー

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- プラグ, レセプタクル, その他
- パーツ
- Metal cover, Latch
- ハーネス品
- いいえ
- 準拠規格
- 安全規格
- 極数
- 30, 40, 50
- 列数(嵌合部)
- 1
- 実装ピッチ
- 0.4 mm
- 開口部ピッチ
- 0.4 mm
- 本体長さ(ピッチ方向)
- 16.16, 16.8, 20.16, 20.8, 24.16, 24.8 mm
- 本体幅(奥行き)
- 2.64, 2.75 mm
- 本体高さ
- 0.82, 0.9 mm
- 基板実装方法
- SMT
- 基板実装スタイル
- スタンダードオンボード
- 基板固定方法
- 半田付け
- 千鳥パターン
- 推奨基板厚
- 開口部方向
- ライトアングル
- 挿抜回数
- 30
- 接点部めっき
- 金
- めっき厚
- 0.05, 0.1 μm
- ハウジング色
- 黒
- 結線方法
- 半田付け
- 適合電線タイプ
- 細線同軸ケーブル
- 適合電線サイズ (AWG) Min.
- 46
- 適合電線サイズ (AWG) Max.
- 34
- 適合電線サイズ (mm²) Min.
- 適合電線サイズ (mm²) Max.
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -35 ℃
- パネル取り付け方法
FH55 シリーズ

0.5mm/0.4mmピッチ高さ1.5mm 高速伝送対応FPC用コネクタ

1.高速伝送対応FPC用コネクタ
2.インピーダンス整合端子設計
3.コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要
4.フリップロック方式による優れた作業性
5.FPC挿入が容易
6.0.3mm厚FPCに対応
7.自動実装対応
8.ハロゲンフリー
※IEC 61249-2-21に従い定義

カタログスペック表示
- コネクタ形状
- レセプタクル
- 実装ピッチ
- 0.4, 0.5 mm
- 本体長さ(ピッチ方向)
- 7.3, 14.4, 15.7, 18.9, 19.3, 23.4 mm
- 本体高さ
- 1.5 mm
- 本体幅(奥行き)
- 4.2 mm
- 接点位置
- 下接点
- ZIF/Non-ZIF/LIF
- ZIF
- 適合FFC/FPC
- FPC
- FPC/FFC挿入方向
- 水平
- アクチュエーター方向
- フロント
- 極数
- 10, 22, 31, 40
- その他極数
- 開口部ピッチ
- 0.4, 0.5 mm
- 列数（実装部）
- 1
- 伝送規格
- 伝送速度
- 5.0 Gbps
- 使用温度範囲 Max.
- 85 ℃
- 使用温度範囲 Min.
- -55 ℃
- 定格電圧(AC)
- AC 40.0, 50.0 V
- 定格電圧(DC)
- DC 40.0, 50.0 V
- 定格電流
- 0.4, 0.5 A

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DF36 シリーズ

DF40GL シリーズ

DF80 シリーズ

DF81 シリーズ

FH55 シリーズ