广濑电机发布符合 COM-HPC®标准的BGA夹层连接器 "IT18"
～以高速、高密度、高可靠性技术，赋能AI时代发展～
COM-HPC®是PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group)正在推进的新标准之一。PICMG是一家拥有25年以上嵌入式计算经验的联盟，已发布超过50项标准。
人工智能技术的快速发展正引领工业设备行业进入重大变革期，包括从云端向边缘计算的转变。随着边缘计算AI推理的重要性不断提升，COM-HPC®模块的导入需求正在急剧扩大。为满足这一需求，广濑电机推出了具备高可靠性及高速性能的新产品IT18系列。
应用场景设想示例
工业电脑 工业机器人 人形机器人 AGV/AMR 医疗器械 测量仪器 半导体制造装置 广播设备 游戏机 等
以高可靠性和高速性能，支持设备技术迭代
近年来，AI技术迭代加速，生成式AI的广泛应用与推理精度的显著提升，正推动工业设备行业迎来重大变革。其中，边缘计算处理能力不仅与云端同步发展，更在实时响应与数据安全方面展现出其优势，使边缘侧AI推理的重要性日益突显。为支撑边缘侧的高性能化进程，COM-HPC®模块的导入需求正呈现爆发式增长。
为应对技术演进，广濑电机开发并发布了符合COM-HPC®标准，兼具高可靠性和高速性能的新产品IT18系列。IT18系列采用0.635mm的窄间距、小直径BGA，通过Pin-in-Ball方式实现高可靠性焊接，同时支持卓越的高速性能和高密度信号配置。此外，通过调整列间距，确保充足的走线空间，并通过增加接地过孔（GND via）抑制串扰。此外，IT18通过增加补强金具防止焊球开裂，强化结构坚固性。通过金属防尘盖的设计，可防止产品在加热过程中的变形，并保护其免受周围飞溅的异物影响。IT18系列助力符合COM-HPC®标准的各类工业设备的性能提升。
IT18系列的特征
- 符合COM-HPC®标准的连接器 (Weld tab版)
- 支持高速传输 PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gbps Ethernet (4×25Gbps)
- 低高度 堆叠高度 5mm、10mm
- 多芯数,高密度 400芯 (0.635mm间距)
- 开放式引脚区域设计,可应对各种结构设计
- 采用高实装可靠性的BGA结构(Pin-in-Ball)
- Samtec公司「COM-HPC® Connector」正式授权产品
今后的产品计划
作为广濑电机推出的全新产品系列——后续计划研发符合COM-HPC®标准的无焊球产品。
广濑电机将持续创新，满足客户多样化需求，并为工业设备的技术进化提供支持
