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IT18 系列 推荐的

符合COM-HPC®标准、超高密度、低薄、BGA夹层连接器

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特点

符合COM-HPC® 标准、超高密度、低薄、BGA夹层连接器
 

1．符合COM-HPC® 标准的连接器 (Weld tab版)
2．支持高速传输:
　   PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gb Ethernet​ (4×25Gb)
3．低高度: 堆叠高度 5mm、10mm​
4．多芯数、高密度: 400芯 (0.635mm间距)​
5．开放式引脚区域设计，可应对各种结构设计
6．采用高实装可靠性的BGA结构 (Pin-in-Ball)
7．Samtec公司「COM-HPC®Connector」正式授权产品​​

目录
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本系列的产品列表

视频列表

  • 连接器类型
  • 插头, 插座
  • 部件部分
  • 参考规格
  • 安全规格
  • 传输规格
  • , ,
  • 传输速度
  • 112.0 Gbps
  • 开口间距
  • 0.635 mm
  • 安装间距
  • 0.635 mm
  • (mm)宽度
  • 适用FPC电缆厚度 (mm)
  • 嵌合高度(Min.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • 嵌合高度(Max.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • 嵌合高度
  • PIN数
  • 400
  • 其他PIN数
  • 浮动设计
  • 浮动范围 (XY) (mm)
  • 有效交配长度 (Z) (mm)
  • 插拔次数
  • 100
  • 安装方法
  • BGA
  • 开口方向
  • 笔直
  • 接触部电镀
  • 金
  • 额定电流
  • 1.2 A
  • 额定电流 其他
  • 0.25 A
  • (AC)额定电压
  • AC 150.0 V
  • (AC)额定电压 其他
  • (DC)额定电压
  • (DC)额定电压 其他
  • (Max.)使用温度范围
  • 125 ℃
  • (Min.)使用温度范围
  • -55 ℃
  • 连接器类型详细信息

主要应用程序/产品类别

服务器
板对板/基板对FPC
高速传输连接器

连接器列表(产品规格书, 2D, 3D,代理商库存)

品名体系

如果应用需要高度可靠性，例如汽车，请联系公司代表以获取更多信息。

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