［新闻发布］广濑电机新产品“BM55”系列荣获CES® 2023创新大奖
- 0.3mm间距、嵌合高度0.5mm、具备支持5A高供电能力的板对板/FPC连接器 -
2022/11/17
广濑电机新产品“BM55”系列荣获CES® 2023创新大奖
- 0.3mm间距、嵌合高度0.5mm、具备支持5A高供电能力的板对板/FPC连接器 -
广濑电机推出的小型板对板/FPC连接器“BM55”系列，在全球规模最大的展览会CES开展前举行的CES®创新大奖*中，在可穿戴设备技术类别上，荣获CES创新大奖。“BM55”系列是一款划时代的连接器，间距为0.3mm、嵌合高度为0.5mm、宽度为1.5mm，体积虽小，却可以支持高达5A的电流，并且是全包裹结构，坚固耐用。这是继2022年CES上的BM50系列之后，广濑电机第四次获得创新奖荣誉称号的产品。
● 关于CES® 2023 创新大奖
CES® 2023 创新大奖，是在每年1月在美国拉斯维加斯召开的全球规模最大的消费电子领域商品展览会CES之前举行的活动。该奖项由Consumer Technology Association®（美国民生技术协会，以下简称CTA）主办，旨在表彰在28大产品类别中拥有杰出设计与工程的国际性奖项。由消费类科技行业的设计师、工程师以及相关媒体组成的委员会，以创新性、工程技术和功能性、出色的设计为评价标准进行评审。本次获奖作品是从2,100多个参选作品中选出，为历届最多。
● 关于BM55系列
近年来，可穿戴设备和智能手机逐渐趋向小型轻薄化，我司于2015年推出的小型板对板/FPC连接器“BM29”系列，至今已经被应用于众多小型消费设备中，随着消费设备的迭代更新，对小型化和坚固性的要求也在不断提高。
为满足这一要求，广濑电机研发出了“BM55”系列。“BM55”系列与“BM29”系列保持1.5mm相同宽度的同时，成功地将间距缩窄了0.05mm，嵌合高度缩短了0.1mm。一般而言，较大型多芯的连接器相比，小型、芯数少的连接器嵌合保持力较差。但“BM55”系列的端子通过采用独特的新型锁紧结构，实现了小型紧凑的同时，还具有较高的嵌合保持力。此外，用金属覆盖外壳的全包结构可防止外壳在嵌合过程中破损。插头端子由具有良好导电性的材料制成，最大可支持5A的电流。
■BM55系列 尺寸（2芯）
嵌合高度：0.5mm
特点：超小型、全包裹、板对板/FPC连接器
1. 嵌合高度0.5mm、间距0.3mm、宽度1.5mm的超小型板对板/FPC连接器
2. 可提供高达5A的电流
- 电源端：5A，信号端：0.3A
3. 全包结构确保高牢固性和高拉拔力
4. 体积小的同时，具有良好的锁紧感
● 今后的产品开发
本次研发的“BM55”系列是一款解决智能手机和可穿戴设备问题的产品。我们计划在未来扩充4、6芯的选型。
2022年4月，我们还发布了不同尺寸的板对板/FPC连接器“BK10”系列（宽度1.7mm），您可以从丰富的产品阵容中选择满足您需求的产品。我们将继续研发满足多样化需求的产品，为客户的产品更新迭代提供有力支持。
● 会社概况、相关信息