ヒロセ電機、1列・基板対FPCコネクタで世界最小クラスの「BK19」をリリース
～スマートフォン・スマートウォッチ等の小型化・薄型化に貢献～

コンシューマ機器の薄型化・高機能化といった進化に伴い、小型かつ堅牢なコネクタへの需要が急増しています。ヒロセ電機はこのニーズに応え、世界最小クラスの1列・基板対FPCコネクタ「BK19」シリーズを開発・リリースいたしました。ピッチ・幅・高さのすべてで小型化を追求しており、筐体設計の自由度向上を支援。本製品は高い信頼性を担保しながら、機器開発設計の課題解消に大きく寄与いたします。

使用想定アプリケーション例

スマートフォンウェアラブル機器 VR/ARグラスポータブルゲーム機器小型医療器他

多様なコンシューマ機器の機能強化とデザイン性向上に貢献

スマートフォンをはじめとするコンシューマ機器では、さらなる薄型化に加え、搭載モジュールの増加やバッテリー容量の拡大に伴い、低背・省スペースなコネクタへの需要が高まっています。特にウェアラブル機器では、全体の厚みを抑えるため、小型化されたコネクタが不可欠です。しかし、コネクタが低背・省スペースになるほど、かん合操作の難易度が増し、組立工程における作業性に課題が生じます。小型化と堅牢性を兼ね備えたコネクタへのニーズが、より一層高まっています。
こうした市場ニーズに応えるべく、ヒロセ電機は世界最小クラスの1列・基板対FPCコネクタBK19シリーズを開発しました。BK19シリーズは電源・信号複合の強みはそのままに、ピッチ・幅・高さのすべてにおいて極限まで小型化を追求しており、筐体設計の自由度を大幅に向上させます。より洗練された機器デザインの実現を支援し、ユーザーと機器開発者双方に大きなメリットをもたらします。
さらに、小型化に伴う組立時の位置合わせの難しさやズレによる破損リスクを解消するため、コネクタ両端に金属製モールドカバーを採用。小型ながら高い堅牢性と信頼性を実現しました。BK19シリーズは、多様なコンシューマ機器の機能強化とデザイン性向上に貢献します。