高耐熱・免振構造の0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「FX36」シリーズをリリース
～ BEV・HEV向けパワートレイン機器の高密度実装に貢献 ～

BEV・HEV市場の急速な拡大を背景に、パワートレイン機器には、多機能化とアプリケーションの一体化がより一層求められています。一方で、機器内部のスペースは限られており、基板設計や部品レイアウトの制約は年々厳しさを増しています。また、高温環境下における過酷な振動条件を満たす基板対基板接続コネクタは選択肢が少なく、従来はケーブル接続が主流となっていました。

こうした課題を解決するため、ヒロセ電機は、高耐熱性と優れた耐振動性を両立した基板対基板コネクタとして、免振構造を備えた1.0mmピッチのFX26シリーズを開発し、量産化してきました。同シリーズは駆動用大型モーター向けのインバーターやコンバーターを中心に採用され、多くのお客様から高い評価をいただいています。

今回、新たに、FX26シリーズの特長である耐熱性と免振構造を継承しながら、さらなる小型化・省スペース化を実現した0.5mmピッチのFX36シリーズをリリースしました。本シリーズは高密度実装に対応可能であり、筐体設計の自由度を高めるとともに、アプリケーションの小型化・軽量化、加えて組み立て工程の自動化・省力化にも大きく寄与します。過酷な環境下において使われるパワートレイン、特にX in 1 Unitのように多機能化が進んでいるアプリケーションのような厳しい基板内レイアウト要求に対応できる製品です。FX36シリーズは車載機器の大幅なサイズダウンおよびトータルコスト削減に貢献いたします。