基板対FPCコネクタ「BK13」シリーズに新スタッキングハイトバリエーションを追加
～コンシューマ機器のさらなる省スペース化・高機能化に対応～ 2025/4/23

スマートフォンやウェアラブル端末などの薄型化・高機能化が進む中、高い給電能力を維持しながら基板設計の自由度を高めるために、ヒロセ電機は「BK13」シリーズのスタッキングハイトバリエーションを拡充いたしました。5Aの電流対応と堅牢設計で、多機能化・軽量化が求められるコンシューマ機器の課題を解消します。

● コンシューマ機器の設計における現状と課題

私たちの日常生活をより便利にするために、スマート家電やAI搭載製品などの革新的な製品が次々と登場しています。これらの製品はスリムなデザインでありながらも多機能・高性能であることが求められます。これにより、機器の搭載部品点数は大幅に増加し、内部構造が複雑化します。一方機器本体は、よりコンパクトで軽量であることが求められ、限られた設計スペースでの部品の配置・配線方法の難易度は高くなります。これには高度な設計技術が不可欠であり、開発者の頭を悩ませています。

BK13シリーズの使用想定アプリケーション:
スマートフォン、スマートウォッチ、タブレットPC、ドローン、電子タバコをはじめとするコンシューマ機器等

● 小型かつ豊富なスタッキングハイトバリエーションで機器設計の自由度が向上

これらの課題に対し、従来品0.35mmピッチ品の特長である、5Aの電源端子による大電流対応、堅牢性、スムーズなかん合操作性等はそのままに、0.8～2.0mmハイトのバリエーションを新たにご用意しました。（一部開発中）
従来品の0.6mmハイトよりも高めに設定することで、搭載部品点数の増加を要因とする複数部品の干渉といった懸念事項を解消するとともに、基板設計の自由度を高めます。
BK13シリーズをご検討いただくことで選択肢が増え、お客様の具体的な要求仕様に対し、より柔軟な対応が可能となりました。コンシューマ機器などに最適なソリューションです。

※0.8、1.3、2.0ｍｍハイト品は計画中です。
芯数展開のご質問は、弊社営業担当までお願いします。