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[プレスリリース] ヒロセ電機、フルシールド構造、高速伝送対応、電源・信号複合、 RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。 2024/1/29

ヒロセ電機、フルシールド構造、高速伝送対応、電源・信号複合、
RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。
~ スマートフォン、ウェアラブル機器などの民生機器はもちろん、産業機器にもおすすめ ~

ヒロセ電機はフルシールド構造で、高速伝送に対応する、電源・信号複合のRF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリースしました。本シリーズ1つで電源、EMI、高周波RF等に対応が可能で、モバイル機器の進化に貢献することができる、革新的な製品です。

BK35シリーズ

● 高まる電磁ノイズ対策の重要性

オンラインショッピングやモバイルバンキングなど、私たちの生活の中でスマートフォンはますます欠かせない存在となっており、今や、世界のスマートフォンユーザーは55億人を超え、その普及率は70%を超えています。

そんなスマートフォンをはじめとしたモバイル機器は、さらなる小型化・高機能化が求められています。それに伴い、電子部品の高密度実装化が進むこととなり、機器内部で発生する電磁ノイズ対策の重要性がますます高まっています。

● フルアーマードながら世界最小クラスの実装面積を実現

ヒロセ電機は市場ニーズに応えるべく、「BK35」シリーズを開発いたしました。本シリーズは、EMCシールドを備えた小型の基板対FPCコネクタです。ピッチ0.35mm、高さ0.6mm、奥行き2.2mmと小型・低背でありながら、製品全体がEMCシールドで覆われており、電磁ノイズの影響を最小限に抑えることができます。

40GHzまでの優れたRF信号伝送を実現。フルシールド構造によりEMI対策を強化しているため、ノイズの影響を受けにくく、高周波特性に優れています。また、40Gbpsまでの高速伝送に対応。インピーダンス整合端子設計で、USB4.0 Gen3x2 や PCIe Gen4などの規格を満足しています。モバイル機器の進化に貢献することができる、革新的な製品です。

特長:フルシールド構造、高速伝送対応、電源・信号複合、RF対応基板対FPCコネクタ

1.高い給電能力と小型化を両立させた設計
2.フルシールド設計による優れたEMI防止
3.高速伝送対応(40Gbpsまで)
4.良好なRF信号伝送特性(40GHzまで)
5.フルアーマード構造により、高い堅牢性を確保

● 今後の製品展開

今回開発した「BK35」シリーズは、スマートフォンはもとより、スマートウォッチやワイヤレスイヤホン等のウェアラブル機器、ノートパソコン、ルーター、ハンディタイプの医療機器、ドローンなど様々な機器にご利用いただける製品です。ヒロセ電機は、今後も多様化する接続ニーズにお応えし、機器の進化に貢献してまいります。

● 会社概要、関連情報

会社概要

■BK35シリーズについて
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