[プレスリリース] ヒロセ電機、フローティング基板対基板コネクタにおいて世界最小クラス、幅寸法3.8mmの「BM54」シリーズを開発。 2023/11/7
ヒロセ電機、フローティング基板対基板コネクタにおいて世界最小クラス*1、
幅寸法3.8mmの「BM54」シリーズを開発。
125℃耐熱と2点接点の高接触信頼性で車載スペックにも対応。
*1 ±0.4mmのフローティング量を持つ基板対基板コネクタにおいて
ヒロセ電機は、基板対基板フローティングコネクタ「BM54」シリーズを開発しました。±0.4mmの広いフローティング量を持つ基板対基板コネクタにおいて、3.8mmの幅寸法は世界最小クラスです。
● 自動運転の普及に伴い求められる車載機器内部の接続信頼性と組立効率性
バックカメラの搭載義務化や自動運転の進化により、車載カメラやLiDARの搭載数は増加しています。これらの機器内部を接続する際にフローティングのないコネクタを使用する場合、基板間の位置ずれ吸収ができないため一枚の基板に複数のコネクタを配置できないケースや、カメラや高性能LiDARの組み立て時に光軸調整などの高精度作業が難しいという課題があります。また、自動車の外周に配置されるセンシングデバイスは車両デザインに影響するため、小型化も重要視されています。これらの課題に対して小型かつ基板間の位置ずれを吸収するフローティング機能を持つ基板対基板コネクタが求められています。
● ±0.4mmの大きいフローティング量と小型化を両立した車載品質製品
このニーズにお応えして、ヒロセ電機は「BM54」シリーズを開発しました。XY軸方向±0.4mmの大きいフローティング量により基板の位置ずれを吸収するため接続信頼性を高め、セットの組立効率性向上に寄与します。フローティング機能を持つ基板対基板コネクタにおいて、幅寸法は世界最小クラスの3.8mmを実現しており、セットの小型化に貢献します。2点接点構造と±0.4mm*2の大きな有効かん合長により接触信頼性が高く、125℃の耐熱性も兼ね備えた、車載環境でも安心してお使いいただける製品となっております。
*2 かん合高さ3.5、4.0、4.5mmの場合
XY軸方向 ±0.4mmの大きなフローティング量(かん合状態、30芯)
特長:小型基板対基板フローティングコネクタ、125℃耐熱、車載対応「BM54」シリーズ
1.0.4mmピッチ、幅 3.8mm、基板対基板フローティングコネクタにおいて世界最小クラス
2.位置ズレ吸収
XY軸方向:フローティング量 ±0.4mm
Z軸方向:有効かん合長 ±0.3mm (スタッキングハイト=3.0mm)
±0.4mm (スタッキングハイト=3.5~4.5mm)
3.125℃耐熱対応で車載スペックに対応
4.2点接点による高接触信頼性構造
5.PCI-ex Gen4 (16Gbps)、MIPI D-PHY Ver.2.1対応
● 今後の製品展開
今回開発した「BM54」シリーズは、今後下記のスタッキングハイトと芯数バリエーションを拡充する予定です。
・量産中バリエーション スタッキングハイト:3.0mm 芯数:30芯
・開発計画バリエーション スタッキングハイト:3.0、3.5、4.0、4.5mm 芯数:10、20、30、40芯
車載機器にとどまらず、リジット基板同士を接続する超小型フローティングコネクタとしてコンシューマー機器や産業機器など更なる市場拡大を目指してまいります。
● 会社概要、関連情報