自動運転技術の進化に伴って、これを支えるセンサー類の需要が増加傾向にあります。特にLiDAR は自動運転LV.3 以上には不可欠なデバイスとして需要がますます増えると予測される中、回転機構を持たないSolid State（ソリッドステート）式の開発等により、大幅な小型化が進みつつある状況です。
また車室内空間が重要視されデザイン性の向上から、電子ミラーやセンタークラスターのディスプレイ化が加速しています。内装のデジタル化により、スイッチ等にもディスプレイが使用されるようになり、省スペースでの配線接続の要求が高まっております。

このような変化に対応するため、ヒロセ電機は「FH79」シリーズを開発、販売を開始いたしました。0.3mmの挟ピッチで、従来の一般的な0.5mmピッチ製品から幅サイズで約40%削減。各種車載デバイスの小型・省スペース化に貢献いたします。一方、挟ピッチ化にともなう部品実装の課題に対して、端子2列の千鳥構造により実装ピッチは片側0.6mmを確保しており、十分安心してお使いいただける仕様を実現しています。また、バックフリップ構造により、上方向へのFPC引き回しによるアクチュエータ開きを防止し、高い接触信頼性を有しております。