ヒロセ電機、基板対基板コネクタFX18シリーズに、
新たなOpen Pluggable 仕様(OPS)に対応した
製品ラインナップを追加 2025/1/9
ヒロセ電機、基板対基板コネクタFX18シリーズに、
新たなOpen Pluggable 仕様(OPS)に対応した製品ラインナップを追加
※OPSとは、Intel社によって策定された、機器本体にスロットイン形式で装着できる専用モジュール(プラガブルモジュール)の仕組みを標準化した規格。
● 新たなOpen Pluggable仕様(OPS)を満たし、セットの標準化と高速化に貢献
近年、鮮やかで人の目につきやすく、動画や音楽も扱えるデジタルサイネージは、屋内・屋外を問わずあらゆる場所に設置され、主に広告宣伝や情報案内、空間演出に活用される事例が増えています。また、スマートディスプレイ、レーザー光源プロジェクター等、映像・音響に関わる産業機器も企業オフィスでの導入に広がりを見せています。
今後ますます、それらセットの需要の高まりが予測される中、機器の開発・導入・運用管理などを簡素化するオープン規格であるOPS仕様が14年ぶりに見直し更新され、2024年に改定されました。新たなOPS仕様では、4Kや8Kといった超高画質の動画配信もスムーズに行なわれ、利用者の利便性を向上させることを可能とします。
ヒロセ電機ではこれまで、高速信号伝送に対応する各種産業機器向け基板対基板コネクタを豊富にラインナップしており、なかでも、「FX18」シリーズは、産業用ロボットや医療機器CT/MRI等を中心に多くのお客様にご採用いただいております。今回、新たなOPS仕様において要求される多様な高速伝送ニーズを満たす製品として、「FX18H」製品をリリースいたしました。
● FX18H製品の特長:幅広い高速伝送規格に柔軟に対応
5つの高速伝送規格をクリア
規格 | 速度 | |
---|---|---|
1 | PCIe 4.0 | 16Gbps |
2 | HDMI 2.1 | Max. 48Gbps (10K) (12Gbps*4 lane) |
3 | USB3.2 Gen.2 | 10Gbps |
4 | IEEE 802.3 ap | 10Gbps |
5 | eDP 1.4b (Display Port 1.4b) | Max. 32Gbps (8.1Gbps*4 lane) |
注)ピンアサインの指定が一部ありますので、詳細はお問い合わせください。
・0.8mmピッチ、120芯、水平接続(ライトアングル ヘッダー × ライトアングル レセプタクル)
・電源供給またはシーケンスやグランド用途にも使用可能なマルチファンクション端子付き
・125℃耐熱対応
・FX18シリーズとかん合及び実装パターン互換性あり
● 今後の製品展開
さらなる機能性向上を求められるデジタルサイネージ、スマートディスプレイ、レーザー光源プロジェクターなど、様々なアプリケーションでのOPS仕様への対応ニーズにお応えするため、下記のバリエーションを拡充する予定です。
・水平接続タイプ:芯数展開検討中
・スタッキング接続タイプ:開発検討中