Global icon

Ergebnisse:2Artikel
  • BM25
    Empfohlen

    BM25 Serie

    FPC-to-Board-Steckverbinder mit einer Höhe von 0,7 mm und bis zu 10 Ampere

    1. Low-Profile-Design mit hoher Stromversorgung, geeignet für den Batterieanschluss von Mobilgeräten
      - Nennstrom: 10 A für Leistungskontakt, 0,3 A für Signalkontakt
      - Stapelhöhe: 0,7 mm, Tiefe: 2,6 mm
    2. Minimierter Kontaktwiderstand zur Erleichterung der Energieeinsparung
    3. Mehrpunktkontakt mit Begrenzungskontakten für hohe Zuverlässigkeit
    4. Hohe Extraktionskraft aufgrund der Mehrpunktverriegelung
    5. Originales Metallführungsdesign für hohe Robustheit
    6. Breiter Selbstausrichtungsbereich für einen reibungslosen Paarungsvorgang
    7. Integrierter Kopf und Behälter, um ein Aufsaugen des Lots zu verhindern

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB2.0, USB3.0
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 5.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.7 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.7 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.7 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 4
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 2
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 10.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -40 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF40
    Empfohlen

    DF40 Serie

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55, -35 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
Ergebnisse:2Artikel