커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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추천
FX18 시리즈

[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

1. 0.8mm Pitch
2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- IEEE802.3ap
- 전송 속도
- 10.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 결합 높이
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
- 기타 핀수
- 4
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 500
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
추천
FX23 시리즈

[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.5mm Pitch, Floating Board to Board Connector

1. 0.5mm Pitch
2. 연결 Type : Stacking (높이 : 8 ~ 30mm) / 수직
3. Pin : 신호 20/40/60/80/100/120 + 전원 4pin
4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm, Y축 : ± 0.6mm)
5. 고속 전송 대응 (8+Gbps)
6. 전원 복합 커넥터 (3A / Pin × 4 Line)
7. 전류량 : 신호 0.5A/pin, 전원 3A/pin
8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 8.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 결합 높이
- 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
- 핀수
- 20, 40, 60, 80, 100, 120
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 100
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0, 200.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 50.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
추천
FX23L 시리즈

[FunctionMAX™]

0.5mm Pitch, 전원복합, 고속전송 대응, Board to Board, 저배 플로팅 커넥터
1. 플로팅량 : XY축 ±0.6mm 이내
2. 고속전송 대응 (8Gbps 대응)
3. 신호단자 양단에 2개씩 전원단자 배치 (3A/핀)
4. 신호단자 전류용량 0.5A/핀 대응
5. 저배 수평접속 (결합높이 : 8mm/10mm/12mm)
6. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1.2mm)에 의한 결합 조작성 향상
7. RoHS 대응품

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클, 헤더
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 8.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 8.0, 10.0, 12.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 8.0, 10.0, 12.0 mm
- 결합 높이
- 8.0, 10.0, 12.0 mm
- 핀수
- 20, 40, 60, 80, 100, 120
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 100
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 50.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 105 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
DF36 시리즈

0.4mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

1. 고밀도 실장 및 소구경 힌지 대응
2. 쉴드성능 강화
3. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
4. 고신뢰성 접촉구조
5. 납타오름 방지
6. 견고한 플러그 구조
7. RoHS, 할로겐 프리 대응

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 기타
- 부품
- Metal cover
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
- 제품 폭
- 2.8, 4.4 mm
- 제품 높이
- 1.2, 1.21, 1.5 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 납땜
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.1, 0.3, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙, 베이지
- 결선방법
- 납땜
- 적합 전선 타입
- 세선동축 케이블
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 46
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 42
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 패널 장착방법
DF38 시리즈

0.3mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

1. 고밀도 실장 및 소구경 힌지 대응
2. 쉴드성능 강화
3. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
4. 고신뢰성 접촉구조
5. 납타오름 방지
6. 견고한 플러그 구조

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 기타
- 부품
- Metal cover
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 32, 40
- 열 수 (결합부)
- 2
- 실장 Pitch
- 0.3 mm
- 접점부 Pitch
- 0.3 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 13.7, 14.6, 16.1, 17.0 mm
- 제품 폭
- 2.8, 3.7 mm
- 제품 높이
- 1.2, 1.5 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 납땜
- 지그재그 패턴
- 있음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.1, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 납땜
- 적합 전선 타입
- 세선동축 케이블
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 46
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 42
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 패널 장착방법
DF40GL 시리즈

0.4mm Pitch, 걸합높이 1.5mm, 완전 Lock, 쉴드 타입 Board to Board/Board to FPC 커넥터
1. 완전 Lock
2. 고속전송 대응
3. 쉴드 & 그라운드 디자인
4
. 긴 유효 결합거리
5. 우수한 결합 조작성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 1.5 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 1.5 mm
- 결합 높이
- 1.5 mm
- 핀수
- 44
- 기타 핀수
- 4 ground lines for shielding
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 30
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.35 A
- 정격전압 (AC)
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
DF56 시리즈

0.3mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

1. 공간절감. 결합높이 1.25mm (Max. 1.35mm), 폭 2.6mm
2. 소구경 힌지 대응 : ø2.8mm 대응 (AWG#44. 40핀)
3. 고신뢰성 접촉구조
4. 견고한 플러그 구조
5. 쉴드성능 강화
6. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
7. 납타오름 방지
8. RoHS, 할로겐 프리 대응

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 기타
- 부품
- Metal cover
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 26, 30, 40, 50
- 열 수 (결합부)
- 2
- 실장 Pitch
- 0.3 mm
- 접점부 Pitch
- 0.3 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 12.7, 13.9, 14.3, 16.9, 17.3, 19.9, 20.3 mm
- 제품 폭
- 1.68, 2.6 mm
- 제품 높이
- 1.09, 1.25, 1.45 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 납땜
- 지그재그 패턴
- 있음
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 삽발 횟수
- 20
- 접점부 도금
- 금, 주석
- 도금두께
- 0.1, 1.0 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 납땜
- 적합 전선 타입
- 디스크리트 와이어, 세선동축 케이블
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 46
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 42
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 패널 장착방법
DF81 시리즈

0.4mm Pitch, 수평결합, 세선동축 커넥터

1. 공간절감 및 저배화 구현
2. 고속신호 및 eDP™ ver.1.3 대응, MIPI
3. 쉴드성능 강화
4. Latch에 의한 완전 Lock
5. 뛰어난 결합 작업성
6. 세선동축 케이블과 일반 케이블 모두 사용 가능
7. 니켈 베리어 도금으로 납타오름 방지
8. RoHS, 할로겐 프리 대응

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 기타
- 부품
- Metal cover, Latch
- 하네스 제품
- 없음
- 준거 규격
- 안전규격
- 핀수
- 30, 40, 50
- 열 수 (결합부)
- 1
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 16.16, 16.8, 20.16, 20.8, 24.16, 24.8 mm
- 제품 폭
- 0.82, 0.9 mm
- 제품 높이
- 2.64, 2.75 mm
- 기판실장 방법
- SMT
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 기판고정방법
- 납땜
- 지그재그 패턴
- 추천 기판 두께
- 개구부 방향
- Right Angle
- 삽발 횟수
- 30
- 접점부 도금
- 금
- 도금두께
- 0.05, 0.1 μm
- 하우징 색상
- 블랙
- 결선방법
- 납땜
- 적합 전선 타입
- 세선동축 케이블
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 46
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 34
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 패널 장착방법
FH55 시리즈

0.5mm/0.4mm Pitch, 높이 1.5mm, 고속전송 대응, FPC 커넥터

1. 고속전송 대응 FPC 커넥터

2. 임피던스 정합 단자설계

3. 커넥터 하단부 패턴금지영역 불필요

4. Flip Lock 방식에 의한 뛰어난 작업성

5. FPC 삽입성 용이

6. 0.3mm 두께 FPC에 대응

7. 자동실장 대응

8. 할로겐 프리 대응

※IEC 61249-2-21 준거

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 리셉터클
- 실장 Pitch
- 0.4, 0.5 mm
- 본체 길이 (Pitch 방향)
- 7.3, 14.4, 15.7, 18.9, 19.3, 23.4 mm
- 제품 높이
- 1.5 mm
- 제품 폭
- 4.2 mm
- 접점 위치
- 하접점
- ZIF/Non-ZIF/LIF
- ZIF
- 적합 FFC/FPC
- FPC
- FPC/FFC 삽입방향
- 수평
- Actuator 방향
- Front
- 핀수
- 10, 22, 31, 40
- 기타 핀수
- 접점부 Pitch
- 0.4, 0.5 mm
- 열 수 (실장부)
- 1
- 전송 규격
- 전송 속도
- 5.0 Gbps
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 정격전압 (AC)
- AC 40.0, 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- DC 40.0, 50.0 V
- 정격전류
- 0.4, 0.5 A