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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :7개 있습니다
  • ER8
    추천

    ER8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

    1. Pitch : 0.8mm
    2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
    3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
    4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
    5. Large Guide for Easy Mating 
    6. Unique Contact Design for Smooth Mating
    7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 7.0, 9.0, 10.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • IEEE802.3ap
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23
    추천

    FX23 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.5mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. 0.5mm Pitch
    2. 연결 Type : Stacking (높이 : 8 ~ 30mm) / 수직
    3. Pin : 신호 20/40/60/80/100/120 + 전원 4pin
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm, Y축 : ± 0.6mm)
    5. 고속 전송 대응 (8+Gbps)
    6. 전원 복합 커넥터 (3A / Pin × 4 Line)
    7. 전류량 : 신호 0.5A/pin, 전원 3A/pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0, 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    [FunctionMAX™]

    0.5mm Pitch, 전원복합, 고속전송 대응, Board to Board, 저배 플로팅 커넥터

    1. 플로팅량 : XY축 ±0.6mm 이내
    2. 고속전송 대응 (8Gbps 대응)
    3. 신호단자 양단에 2개씩 전원단자 배치 (3A/핀)
    4. 신호단자 전류용량 0.5A/핀 대응
    5. 저배 수평접속 (결합높이 : 8mm/10mm/12mm)
    6. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1.2mm)에 의한 결합 조작성 향상
    7. RoHS 대응품

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0, 15.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8

    FX8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 3mm~4 mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터
     

    1. 결합높이 3mm~4mm 대응, 핀수 (60~140)
    2. 우수한 SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 기판 오삽입 방지
    5. 2개 연결품 보유

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 4.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8C

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
시리즈 검색 :7개 있습니다