
ヒロセ電機は、自動車技術者のための技術展「人とくるまのテクノロジー展2018横浜・名古屋(自動車技術展)」に出展します。
ブースでは、インバーターやバッテリーパックなどの電装品での使用を想定したコネクタやADAS・自動運転の未来をアシストするコネクタを展示するなど、Powertrain 、ADAS 、Infotainment/Connectedに向けた最先端のコネクタをご紹介します。ぜひご来場の上、ヒロセ電機ブースへお立ち寄りください。
イベント概要
名古屋会場

会期 |
7月11日(水)~13日(金) 10時~18時 (最終日は17時00分まで) |
会場 | ポートメッセなごや (名古屋市国際展示場) |
ブース場所 | 第三展示館 062 |
公式サイト | http://expo-nagoya.jsae.or.jp/ |
横浜会場は終了しました。
展示製品ピックアップ
耐振・防水性能を備えた小型電源インターフェースコネクタ
車載インターフェイス用コネクタ HVH-280シリーズ
・ 実装面積を大幅に削減。車載インバーターなど電装品の小型化を推進
・ IPX9Kをクリアした高い防水性
・ 確実に嵌合させるためにCPA機構を採用
・ 感電事故を防ぎ、作業者の安全性を確保
> 詳細(HVH-280シリーズ)
高耐熱125℃、高耐振性、0.5型/2mmピッチ
車載インターフェイス用コネクタ ZE05シリーズ
・ 省スペース設計(0.5型端子、2mmピッチ)。セットの省スペース化に貢献
・ 高耐熱125℃。エンジンルーム内の厳しい温度環境に対応
・ 高耐振性。エンジンルーム内に搭載される機器の振動条件クリア
・ 定格電流 5A(単極通電) / 2A(24芯の場合)
> 詳細(ZE05シリーズ)
高速伝送対応 0.5mmピッチ基板間接続用
フローティングコネクタ FX23シリーズ
・ フローティング量:XY軸方向 ±0.6mm以内
・ 高速伝送(8+Gbps)
・ 最大フローティング量±0.6mm
・ 0.5mmピッチ
・ 接続タイプ:スタッキング(ハイト:15~30mm)/垂直
> 詳細(FX23シリーズ)
0.5mmピッチ、電源複合高速伝送対応 基板対基板低背
フローティングコネクタ FX23Lシリーズ
・ フローティング量:XY軸方向 ±0.6mm以内
・ 高速伝送対応(8Gbps対応)
・ 信号端子の両端に2本ずつ電源端子を配置(3A/ピン)
・ 信号端子は電流容量 0.5A/ピンに対応
・ 低背平行接続(基板間距離は8mm/10mm/12mm)
> 詳細(FX23Lシリーズ)
0.5mmピッチ 高さ2.8mm 下接点ワンアクションロックタイプ
FPC/FFC/シールドFFC用コネクタ FH63シリーズ
・ ワンアクションでロックが掛かる自動ロック構造
・ 2点接触による高接触信頼性と異物対策
・ FPC/FFC/シールドFFCすべてに対応
・ 高いFPC保持力
> 詳細(FH63シリーズ)
ワンアクションロック、FPC/FFC/シールドFFC対応、
垂直接続タイプコネクタ FH67シリーズ
・ 垂直-水平接続タイプが加わり、FPCの引き回しや設計の自由度が向上
・ 軽い力でFPC/FFCを挿入でき、嵌合後は抜けを防止
・ 2点接点で接触信頼性を確保。手前の接点がFPCに付着した異物を取り除く
・ FPC/FFC/シールドFFCのすべてに対応
> 詳細(FH67シリーズ)
アンテナ接続同軸線用小型コネクタ〈中継タイプ・基板タイプ〉
GT21シリーズ
・ 一括圧着結線による安定したハーネス品質と、ハーネス工数の削減
・ 2.5GHzまでのメディアに対応する優れた高周波特性
(V.S.W.R.はDC~2.5GHzで1.5以下)
・ 省スペース設計
> 詳細(GT21シリーズ)
0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック シールド付
基板対基板/基板対FPC DF40GLシリーズ
・ ブレードロック方式による完全ロック構造
・ USB 3.1 gen.2 (10Gbps) 伝送対応
・ シールド&グランドによりEMI対策も万全
・ 大きな有効嵌合長:0.45mm
> 詳細(DF40GLシリーズ)
※高い信頼性が求められる車載適合コネクタについては、用途により適切な製品をご紹介いたしますので、
弊社窓口までお問い合わせください。