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大手スマートフォンメーカーさまで採用され、累計7,000万個以上の実績
FPC用超低背・省スペースコネクタ FH64MAシリーズ

高さ0.5mmのFPC用コネクタが、
スマートフォンの”高機能化”と”薄型化”を加速!

高さ0.5mmのFPC用コネクタが、スマートフォンの”高密度化”と”薄型化”を加速!

スマートフォンの高機能化と多機能化が進んでいますが、スマートフォン内部のスペースには限りがあるため、設計ご担当者さまからはこれらの実現方法が一つの課題だとお聞きします。

また、有機ELディスプレイを採用する場合、ドライバICやチップ部品、そしてコネクタを含む電子部品全体の低背化を同時に進めなければ、有機ELディスプレイの薄さのメリットは発揮されないことが推測されます。

「FH64MAシリーズ」は、超低背・省スペース(高さ0.5mm、接点部ピッチ0.25mm、奥行3.15mm)を徹底追求したFPC用コネクタです。高さわずか0.5mmのFPC用コネクタという特長により、特にスマートフォンにおいて、内部スペース確保や薄型化に貢献します。

”高機能化”と”薄型化”を生み出す工夫(ディスプレイ接続方法の変化)

スマートフォンの高機能化、多機能化に伴い、以前と比べてメイン基板に実装できるスペースが限られてきています。この課題への対応策として、ディスプレイ接続方法を変更することが代表例としてあります。各社では「(1) ディスプレイとタッチパネルをそれぞれメイン基板に接続する方法」から、「(2) ディスプレイにタッチパネルを中継接続する方法」へシフトしているようです。

”高機能化”と”薄型化”を生み出す工夫(ディスプレイ接続方法の変化)

しかし「(2) ディスプレイにタッチパネルを中継接続する方法」に変更した場合、コネクタの周辺にはドライバICやチップ部品があるため、それらの高さに合わせた低背のコネクタが必要になります。FH64MAシリーズは、周辺部品の高さ(0.55mm MAX)に合わせた、高さ0.5mm (0.55mm MAX)のFPC用コネクタです。超低背という特長を生かし、スマートフォンの薄型化の実現に貢献します。

FH64MAシリーズは、タッチパネル周りや感圧機能の接続用といった用途で採用され、累計7,000万個以上を収めている実績ある製品です。

特長 超低背・省スペースFPC用コネクタ FH64MAシリーズ

セットの薄型化。スペースの有効活用(超低背・省スペース)

FH64MAシリーズのサイズは、“高さ0.5mm、接点部ピッチ0.25mm、奥行3.15mm”。スマートフォンに利用される主要部品の高さに合わせたコンパクトなサイズで、セットの小型化を進めます。メイン基板にはいくつものFPCが存在しますが、超低背コネクタという特長を生かし、FPCとメイン基板との間のわずかなデッドスペースにFH64MAシリーズを設置してスペースを有効活用することもできます。

超低背・省スペース(高さ0.5mm、接点部ピッチ0.25mm、奥行3.15mm)
わずかなデッドスペースにFH64MAシリーズを設置可能

左右のピッチズレや斜め上からの挿入もガイドがサポート(優れたFPC挿入性)

FH64MAシリーズは嵌合ガイドを持っているため、FPCのピッチズレや斜め上方向からの挿入にも対応します。超低背でありながらもFPC挿入性に優れているので、ロボットによる自動実装にもおすすめです。

FPC挿入性に優れ、ロボットによる自動実装にも対応

二重のロックでFPC抜けを防止(高いFPC保持力)

ロック状態では、ロック金具がFPCタブをキャッチし、さらに下側端子の鋭い突起がFPC補強板に食い込みます。この2つの構造によって、高いFPC保持力を確保します。水平方向へのFPC保持力は、11芯タイプで6.4Nです。

FPCが抜けづらく、安心してお使いいただけます。

製品スペック

シリーズ 接点部
ピッチ
実装ピッチ ハイト 接点 使用温度
範囲
適合フレキ
厚み
芯数展開
(計画含む)
FH64MA 0.25mm 0.5mm 0.5mm -55℃~85℃ FPC
0.12mm
±0.02mm
7~21

アプリケーション(使用例)

超低背・省スペース(高さ0.5mm、接点部ピッチ0.25mm、奥行3.15mm)を徹底追求したFPC用コネクタ「FH64MAシリーズ」は、スマートフォンをはじめとする高密度実装が特に要求されるアプリケーションに適しています。

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