[FunctionMAX™]
支持PCIe Gen.4 高速传输 (16+ Gbps) 0.8mm间距 基板间连接用连接器

1. 0.8mm间距
2. 连接类型：垂直/平行/水平
3. 堆叠高度：7/9/10/12mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/140 pos.
5. 大型导向结构，确保出色的嵌合性
6. 独特的端子接触结构，实现顺滑嵌合
7. Samtec公司「Edge Rate®」系列产品的正式第二货源

支持高速传输的0.5mm间距板间浮动式连接器

1. 间距：0.5mm
2. 连接类型：堆叠（高度：8～30mm）、垂直
3. 芯数：信号 20/40/60/80/100/120芯 + 电源4芯
4. 浮动可移动量：X方向：±0.6mm，Y方向：±0.6mm
5. 支持PCIe Gen.4（16Gbps）
6. 电源复合连接器（3A/pin × 4 line）
7. 电流容量：信号端子 0.5A/pin，电源端子 3A/pin
8. 支持自动实装（标准附带吸嘴贴合胶带）
9. 大的导向结构，提供出色的嵌合性

支持高速传输的0.5mm间距
基板板间浮动式连接器

1. 间距：0.5mm
2. 连接类型：堆叠（高度：8～30mm）、垂直
3. 芯数：信号 20/40/60/80/100/120芯 + 电源4芯
4. 浮动可移动量：X方向：±0.6mm，Y方向：±0.6mm
5. 支持PCIe Gen.4（16Gbps）
6. 电源复合连接器（3A/pin × 4 line）
7. 电流容量：信号端子 0.5A/pin，电源端子 3A/pin
8. 支持自动实装（标准附带吸嘴贴合胶带）
9. 大的导向结构，提供出色的嵌合性

FX23LH
带电源端子板对板浮动连接器，支持125℃

1. 浮动量：XY轴方向 ±0.6mm
2. 支持高速传输规格 PCIe Gen.4 (16Gbps)
3. 符合125℃ / 车载规格要求
4. 采用SMT实装，提高了元件配置自由度
5. 可与FX23/FX23L系列互插

支持高速传输（25⁺Gbps）BGA 夹层连接器
1. 独特的三组件结构
2. 堆叠高度14~40mm
3. 交错排列的1.5mm×1.75mm球栅阵列
4. 芯数：100 / 200 / 300 (信号) + 110% (附加接地)
5. 差分传输、单端传输以及电源
6. 低插拔力，易于嵌合操作
7. 较大的嵌合位置偏移容许量，适用于多连接器并用的场景
8. Pb-free规格
9. 良好的回流焊实装性

高速传输56Gbps BGA夹层连接器

【机械特性】

1. 堆叠高度
两件式：10 ~ 13mm
三件式：14 ~ 46mm
2. 可选择120、192或288个信号端子
3. 可实现多连接器实装
4. 嵌合诱导量：±1.5mm
5. “Pin in Ball” BGA实装技术
6. 支持两面实装，以及二次回流焊
7. 1.0mm BGA球栅阵列，实现高信号密度

【信号完整性特性】

8. 卓越的信号完整性性能
9. 独特的极性反转FEXT消除技术
10. 准同轴设计