COM-HPC^®規格適合のBGAメザニンコネクタ「IT18」をリリース
～高速・高密度・高信頼でAI時代に貢献～

COM-HPC^®は、PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group）が注力している新しい規格の一つです。PICMGは、25年以上の組み込みコンピューティングにおける経験を持っており、50以上の規格を発行しているコンソーシアムです。

AI技術の進化により、産業機器業界はクラウドからエッジへのシフトを含む大きな変革期を迎えています。エッジ側でのAI推論の重要性が高まる中、COM-HPC^®モジュールの導入ニーズが急速に拡大しています。ヒロセ電機はこのニーズに応え、高信頼性・高速性を備えた新製品「IT18」シリーズを開発・リリースいたしました。

使用想定アプリケーション例

産業用PC 産業用ロボットヒューマノイドロボット AGV/AMR 医療機器測定器半導体製造装置放送機器ゲーム機器他

高信頼性・高速性で機器の進化を支援

近年、AI技術の進化は目覚ましく、生成AIの普及や推論精度の向上により、産業機器業界は大きな変革期を迎えています。なかでも、クラウドのみならずエッジでの処理が進展している点は特に注目されており、リアルタイム性やセキュリティの観点から、エッジ側でのAI推論の重要性はますます高まっています。エッジ側の高性能化を支えるCOM-HPC^®モジュールの導入ニーズは急速に拡大しています。

こうした進化に対応するため、ヒロセ電機はCOM-HPC^®規格に適合し、高信頼性と高速性を兼ね備えた新製品「IT18」シリーズを開発・リリースしました。IT18シリーズは0.635mmの狭ピッチ・小径BGAを採用し、優れた高速性能と高密度な信号配置、そしてPin-in-Ball方式による高信頼性のはんだ付けを実現しています。また、列間隔の調整により十分な配線スペースを確保し、GND viaの追加によるクロストークの抑制に最適化されたフットプリントを有しています。さらに、はんだボールへのダメージを防ぐウェルドタブ（補強金具）を追加し、堅牢性を強化。メタルキャップを装着して納入することで、コネクタ製品の加熱中の変形を抑制し、周囲から飛散する異物からの保護も可能にしています。IT18シリーズは、COM-HPC^®モジュールを搭載する多様な産業機器の性能向上に貢献します。