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IT18 シリーズ おすすめ

COM-HPC®規格適合、超高密度、低背、BGAメザニンコネクタ

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特長

COM-HPC® 規格適合、超高密度、低背、BGAメザニンコネクタ

1．COM-HPC® 規格適合コネクタ (ウェルドタブ付きバージョン)
2．高速伝送対応:
　   PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gb Ethernet (4×25Gb)
3．低背: スタッキングハイト 5mm、10mm
4．多極、高密度: 400芯 (0.635mmピッチ)​
5．様々なレイアウトに対応出来るオープンピンフィールド設計
​6．実装信頼性の高いBGA構造 (Pin-in-Ball)
7．Samtec社「COM-HPC®Connector」正式ライセンス供与品​​

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このシリーズの製品一覧

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  • コネクタ形状
  • プラグ, レセプタクル
  • パーツ
  • 準拠規格
  • 安全規格
  • 伝送規格
  • 100Gb(4×25Gb) Ethernet, PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4)
  • 伝送速度
  • 112.0 Gbps
  • 開口部ピッチ
  • 0.635 mm
  • 実装ピッチ
  • 0.635 mm
  • タブ幅 (mm)
  • 適合FPCケーブル厚 (mm)
  • 嵌合高さ(Min.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • 嵌合高さ(Max.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • 嵌合高さ
  • 極数
  • 400
  • その他極数
  • フローティング機能
  • フローティング量 (XY)(mm)
  • 有効かん合長(Z)(mm)
  • 挿抜回数
  • 100
  • 基板実装方法
  • BGA
  • 開口部方向
  • ストレート
  • 接点部めっき
  • 金
  • 定格電流
  • 1.2 A
  • 定格電流 その他
  • 0.25 A
  • 定格電圧(AC)
  • AC 150.0 V
  • 定格電圧(AC) その他
  • 定格電圧(DC)
  • 定格電圧(DC) その他
  • 使用温度範囲 Max.
  • 125 ℃
  • 使用温度範囲 Min.
  • -55 ℃
  • コネクタ形状詳細

主な用途/製品カテゴリ

サーバー
基板対基板/基板対FPC
高速伝送対応コネクタ

コネクタ一覧（規格表、2D図面、3D、代理店在庫）

品名体系

車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご検討の場合は、弊社までお問い合わせください。

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