[プレスリリース] ヒロセ電機の新製品「BM55」シリーズが
CES® 2023 Innovation Awards Honoreeを受賞。
2022/11/17
ヒロセ電機の新製品「BM55」シリーズが
CES® 2023 Innovation Awards Honoreeを受賞。
～0.3mmピッチ、かん合高さ0.5mm、最大5A対応の基板対基板/FPCコネクタ～
ヒロセ電機がリリースした小型基板対基板/FPCコネクタ「BM55」シリーズが、世界最大規模の展示会である CES 2023に先立って行われたCES® Innovation Awards*プログラムのWearable Technologies 部門で、CES® 2023 Innovation Awards Honoreeを受賞いたしました。「BM55」シリーズは、ピッチ0.3mm、かん合高さ0.5mm、奥行き1.5mmと非常に小型ながら最大5Aの電流容量とフルアーマード構造による堅ろう性を両立した画期的なコネクタです。ヒロセ電機の製品がInnovation Awards Honoreeを受賞するのは、CES 2022でのBM50シリーズに続いて今回で4製品目です。
● CES® 2023 Innovation Awardsについて
CES® 2023 Innovation Awardsプログラムは、毎年1月にアメリカのラスベガスで開催されるコンシューマー・エレクトロニクス分野における世界最大規模の見本市であるCESに先立って行われたものです。Consumer Technology Association®（全米民生技術協会、以下CTA）が主催し、28の製品分野で優れたデザインとエンジニアリングを表彰する国際的な賞です。革新性、エンジニアリングと機能性、美しいデザインを評価基準に、コンシューマー・テクノロジ業界のデザイナー、エンジニア、メディア関係者から構成される委員会によって審査されます。今回は過去最多となる2,100を超える応募の中から受賞作品が選出されました。
● BM55シリーズについて
近年、ウェアラブル機器やスマートフォンなどの小型薄型化が進んでおります。当社が2015年にリリースした小型基板対基板/FPCコネクタ「BM29」シリーズはこれまで多くの小型コンシューマー機器にご採用いただいておりますが、機器の進化に伴い更なる小型化と堅ろう性が求められています。
このニーズに応えるべく、ヒロセ電機は「BM55」シリーズを開発しました。「BM55」シリーズは、「BM29」シリーズと同一の奥行き寸法1.5mmを維持しながら、ピッチを0.05mm狭小化、かん合高さを0.1mm低背化することに成功しました。一般的に小型で芯数の少ないコネクタは大型多芯コネクタに比べるとかん合保持力が劣りますが、「BM55」シリーズは端子に独自の新ロック構造を採用することにより小型ながら高いかん合保持力を実現しています。加えてハウジングを金属で覆うフルアーマード構造によりかん合時のハウジング潰れを防止します。ヘッダー端子には電気伝導率の良い材料を採用することで最大5Aの電流容量に対応しています。
■ BM55シリーズ 寸法（2芯）
かん合高さ：0.5mm
特長：超小型、フルアーマード、基板対基板/FPCコネクタ
1．かん合高さ0.5mm、ピッチ0.3mm、奥行き1.5mmの超小型基板対基板/FPCコネクタ
2．最大5Aの電流供給が可能
- 電源端子：5A、信号端子：0.3A
3．フルアーマード構造により、高い堅ろう性と抜去力を確保
4．小型ながら良好なクリック感
● 今後の製品展開
今回開発した「BM55」シリーズは、ウェアラブル機器やスマートフォンの課題解決につながる製品です。今後は4、6芯のバリエーションを拡充する予定です。
2022年4月にはサイズの異なる基板対基板/FPCコネクタ「BK10」シリーズ（奥行き1.7mm）もリリースしており、幅広いラインナップから用途に合わせてお選びいただけます。今後も多様化するニーズに応える製品を開発し、機器のさらなる進化に貢献してまいります。
● 会社概要、関連情報
■会社概要
■BK10シリーズについて
シリーズページ
■CES® 2023 Innovation Awards（英語）
*CESイノベーションアワードは、審査員に提出された説明資料に基づき審査をしています。
CTAは、提出物または行われた請求の正確性を検証せず、賞が与えられたアイテムのテストはしていません。