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BM55 シリーズ おすすめ

0.3mm ピッチ、スタッキングハイト 0.5～0.8mm、奥行き 1.5mm 低背、電源信号複合、基板対FPCコネクタ

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特長

0.3mm ピッチ、スタッキングハイト 0.5～0.8mm、奥行き 1.5mm 低背、電源信号複合、基板対FPCコネクタ

1.低背・省スペース・高強度設計
2.小型・高抜去力/高クリック感
3. ハロゲンフリー


【CES Innovation Awards® 2023 受賞】
BM55シリーズは、CES Innovation Awards® 2023（Wearable Technologies 部門）において「Innovation Awards Honoree」を受賞しました。
▶[プレスリリース] ヒロセ電機の新製品「BM55」シリーズが CES® 2023 Innovation Awards Honoreeを受賞。 ～0.3mmピッチ、かん合高さ0.5mm、最大5A対応の基板対基板/FPCコネクタ～

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関連リンク

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  • コネクタ形状
  • ヘッダー, プラグ, レセプタクル
  • パーツ
  • 準拠規格
  • 安全規格
  • 伝送規格
  • 伝送速度
  • 開口部ピッチ
  • 0.3 mm
  • 実装ピッチ
  • 0.3 mm
  • タブ幅 (mm)
  • 適合FPCケーブル厚 (mm)
  • 嵌合高さ(Min.)
  • 0.5, 0.6, 0.8 mm
  • 嵌合高さ(Max.)
  • 0.5, 0.6, 0.8 mm
  • 嵌合高さ
  • 0.5, 0.6, 0.8 mm
  • 極数
  • 2, 10, 12, 14, 26
  • その他極数
  • Signal : 2 Power : 2
  • フローティング機能
  • フローティング量 (XY)(mm)
  • 有効かん合長(Z)(mm)
  • 挿抜回数
  • 10
  • 基板実装方法
  • SMT
  • 開口部方向
  • 接点部めっき
  • 金
  • 定格電流
  • 3.0, 4.0, 5.0 A
  • 定格電流 その他
  • 0.3, 0.2 A
  • 定格電圧(AC)
  • AC 30.0 V
  • 定格電圧(AC) その他
  • AC 30.0 V
  • 定格電圧(DC)
  • DC 30.0 V
  • 定格電圧(DC) その他
  • DC 30.0 V
  • 使用温度範囲 Max.
  • 85 ℃
  • 使用温度範囲 Min.
  • -55 ℃
  • コネクタ形状詳細

主な用途/製品カテゴリ

内視鏡
基板対基板/基板対FPC
ワイヤレスイヤホン
スマートグラス
スマートリング
スマートペン & ePaper & eBook
タブレットPC
スマートフォン
スマートウォッチ

コネクタ一覧（規格表、2D図面、3D、代理店在庫）

品名体系

車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご検討の場合は、弊社までお問い合わせください。

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