中国特許侵害訴訟の和解のお知らせ 2025/6/12

2025年6月12日
ヒロセ電機株式会社

中国特許侵害訴訟の和解のお知らせ

当社は、中国企業を被告として、基板対基板用のマイクロコネクタに関する以下の中国特許権に基づき、行政法執行、および、民事訴訟を提起しておりましたが、この程、全面的に当社主張が認められた内容で和解いたしましたことをご報告申し上げます。

上記被告が当社の中国特許権を侵害しているとして、当社は、2021年10月に行政法執行を請求し、2024年11月に民事訴訟を提起しました。2025年5月、上記被告との間で、被告製品の製造販売の中止、被告が和解金を支払うことなどを条件として和解が成立いたしました。

また、同時期に行われた特許無効審判、審決取消訴訟、いずれにおいても当社の主張が認められ、全て権利維持審決となりました。これにより、当社の知的財産権の有効性が再確認されました。

当社は、自社及び他社の知的財産権を尊重しています。今後も知的財産権を適切に管理し、本権利に限らず、自社の知的財産権の侵害に対しては、法的措置を含むあらゆる手段を講じてまいります。

当社製品（BM29シリーズ）

 

中国特許権番号
  ZL201510445456.3（中国語：电路板用电连接器 / 日本語：回路基板用電気コネクタ）
  ZL201510462868.8（中国語：电连接器组装体 / 日本語：電気コネクタ組立体）

以上