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3A対応 超小型 電源信号複合タイプ 基板対基板/基板対FPC用コネクタ


特長

3A対応 超小型 電源信号複合タイプ 基板対基板/基板対FPC用コネクタ

1. 世界最小*、モバイル機器の小型化&柔軟なデザイン設計に最適
    - ピッチ:0.35mm、奥行き:1.5mm、嵌合高さ:0.6mm
2. 電源コンタクトを併せ持つ構造で3Aの電流供給が可能。電源+信号のハイブリットタイプ
    - 定格電流:3A(電源端子)、0.3A(信号端子)対応
3. 独自の金属ガイドにより位置ズレ嵌合時でもコネクタの破損を防止(ガイドリブによるセルフアライメント)
4. 明確なクリック感による確実な嵌合
5. 2点接点構造で高い接触信頼性を確保
*:2020年1月現在

主な仕様

  • コネクタ形状
  • レセプタクル, ヘッダー
  • パーツ
  • 準拠規格
  • 安全規格
  • 伝送規格
  • USB3.1
  • 伝送速度
  • 10.0 Gbps
  • 開口部ピッチ
  • 0.35 mm
  • 実装ピッチ
  • 0.35 mm
  • タブ幅 (mm)
  • 嵌合高さ(Min.)
  • 0.6 mm
  • 嵌合高さ(Max.)
  • 0.6 mm
  • 嵌合高さ
  • 0.6 mm
  • 極数
  • 2, 4, 6, 24
  • その他極数
  • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2
  • フローティング機能
  • 挿抜回数
  • 10
  • 基板実装方法
  • SMT
  • 開口部方向
  • ストレート
  • 接点部めっき
  • 定格電流
  • 3.0 A
  • 定格電圧(AC)
  • AC 30.0 V
  • 定格電圧(DC)
  • DC 30.0 V
  • 使用温度範囲 Max.
  • 85 ℃
  • 使用温度範囲 Min.
  • -40 ℃