[プレスリリース] ヒロセ電機、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。 2023/03/22
ヒロセ電機、最大112Gbps PAM4対応の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリース。
～OCP Accelerator Module（OAM）採用のコネクタである米Molex「Mirror Mezz」のセカンドソース品として安定供給をサポート～
ヒロセ電機は、最大112Gbps PAM4の伝送速度に対応する雌雄同形の基板対基板コネクタ「IT14」シリーズをリリースします。本製品は、2018年にコネクタメーカーであるMolex（本社：アメリカ・イリノイ州ライル、以下：モレックス）が、サーバー、データコム、テレコム機器などの用途に向けて開発したMirror Mezz*1の正式なセカンドソース品です。
● 通信機器の市場で求められる部品の安定供給
「IT14」シリーズは主に通信機器の市場でサプライヤーに求められる安定供給を実現するためにリリースされました。モレックスのMirror Mezzは、Open Compute Project（OCP）*2のアクセラレータモジュール（OAM, OCP Accelerator Module）の基板対基板コネクタとして採用されており、大手半導体メーカーのASIC（Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路）やGPU（Graphics Processing Unit、グラフィックスプロセッシングユニット）のチップセットなどの接続としても使用されています。今後、さらなる需要が見込まれており、採用されているコネクタの安定供給は不可欠です。そのニーズに応えるべく、ヒロセ電機は「IT14」シリーズをモレックスのMirror Mezzの正式セカンドソース品としてリリースしました。
● 優れた伝送特性と作業性
「IT14」シリーズは最大112Gbps PAM4／56Gbps NRZ の高速伝送に対応しております。コネクタの設計は雌雄同形のため、各基板設計工数の削減を図ることが可能です。またピン配列ごとに端子先端をハウジングで保護する構造により、かん合時の端子座屈を防止するとともに、ブラインドメイトが可能であるため作業性に優れています。
モレックスMirror Mezz正式セカンドソース品：IT14
1．高速伝送対応（112Gbps PAM4／56Gbps NRZ）
2．OAMに最適なコネクタ
3．多芯高密度設計: 688芯（172差動ペア）
4．雌雄同形設計
5．スタブレス2点接点構造
● 今後の製品展開
今回リリースした「IT14」シリーズは、データコム、テレコム機器などの要求に応える製品です。現在、下記のバリエーションをご用意しております。
- スタッキングハイト：5mm
- 芯数： 688芯
ヒロセ電機は、今後も多様化する接続ニーズにお応えし、機器の進化に貢献してまいります。
● 会社概要、関連情報
■会社概要
■IT14シリーズについて
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- 製品画像
■プレスリリースPDF
*1 Molex、およびMirror Mezzは、Molex、LLC の米国および / またはその他の国における登録商標または商標です。
*2 Open Compute Project：2011年4月にFacebook社（現Meta社）が提唱した、スケーラブルなコンピューティングにとって、最も効率の良いサーバー／ストレージ／データセンターなどのハードウェアを設計し、また、提供していくためのエンジニアのコミュニティ。
*3 2023年3月31日、製品写真を変更。