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最大56Gbps NRZ/112Gbps PAM4の高速差動信号に対応
低背BGAメザニンコネクタ IT14シリーズ

OCP Accelerator Module (OAM) 標準接続コネクタの正式セカンドソース品

最大56Gbps NRZ/112Gbps PAM4の高速差動信号に対応 低背BGAメザニンコネクタ IT14シリーズ

IT14シリーズは主に通信機器の市場でサプライヤーに求められる安定供給の実現をサポートする製品で、Molex(本社:アメリカ、以下:モレックス)のMirror Mezz*1の正式セカンドソース品です。
Mirror Mezzは、OCP*2のアクセラレータモジュール(OAM, OCP Accelerator Module)の基板対基板メザニンコネクタの標準として採用されており、大手メーカーのASIC(Application Specific Integrated Circuit、特定用途向け集積回路)やGPU(Graphics Processing Unit、グラフィックスプロセッシングユニット)のチップセットなどの接続としても使用されています。今後、さらなる需要が見込まれており、採用されているコネクタの安定供給は不可欠です。ヒロセ電機は、そのニーズに応えるべくIT14シリーズをリリースしました。
*1 Molex、およびMirror Mezzは、Molex、LLC の米国および / またはその他の国における登録商標または商標です。
*2 Open Compute Project:2011年4月にFacebook社(現Meta社)が提唱した、スケーラブルなコンピューティングにとって、最も効率の良いサーバー/ストレージ/データセンターなどのハードウェアを設計し、また、提供していくためのエンジニアのコミュニティ。

OCP Accelerator Module(OAM)での使用例

OCP Accelerator Module(OAM)での使用例

製品スペック

定格電流

1.2A

定格電圧 30V AC/DC
使用温度範囲 -55 ~ +105℃
接触抵抗

30mΩ 以下(導体抵抗を含む)

耐電圧  500V ACで1分間
絶縁抵抗 1000MΩ 以上(500V DC)
挿抜回数  100回

・モレックスのMirror Mezzとクロス嵌合可能

芯数:688芯

IT14シリーズ(詳細スペック情報)
お問い合わせ

特長

低背かつ雌雄同形デザインにより部品管理工数削減

嵌合高さ5mmの低背設計でアクセラレータモジュールの接続に最適です。また、雌雄で同じ形状のため基板設計工数の削減につながります。

寸法例:IT14-688S-BGA-2.5H
(スタッキングハイト5.0mm、 688芯)

寸法

嵌合寸法

嵌合寸法

高速伝送を実現する端子構造

端子構造や端子の配置を工夫することにより、優れた高速伝送を可能にしています。

スタブレス構造

スタブレス構造

2点接点構造により、接点から先のスタブを最小限に抑えることで低反射特性を実現しています。

インピーダンスマッチング

(92Ωターゲット)

インピーダンスマッチング

接触部と実装部を異なるピッチにすることで、インピーダンスを最適化しています。

クロストーク削減

クロストーク削減

高速差動端子とグランド端子を列ごとに交互に配置することでクロストークを最小限に抑えています。

端子座屈防止構造

端子先端をハウジングで保護し、嵌合時の座屈を防止します。

端子座屈防止構造

アプリケーション(使用例)

データセンター
サーバー
データコム、テレコム機器など
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