ヒロセ電機は2022年3月9日(水)~12日(土)に開催される「2022国際ロボット展」に出展します。
ブースでは「自動化の未来をつなぐ」をテーマに、ロボットによるコネクタの自動かん合の実演や、産業用ロボット向けコネクタの展示、ソリューションのご紹介をいたします。
ご来場の際は、ヒロセ電機のブースにお立ち寄りいただけましたら幸いです。
イベント概要
開催日 |
2022年3月9日(水)~12日(土) |
会場 | 東京ビッグサイト |
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公式URL | https://irex.nikkan.co.jp/ |
ブースNo. E3-09
(東1-3ホール)
展示製品ピックアップ
産業用イーサネット向け
・装置の小型化に貢献
・ワンタッチロック構造
・こじりに強い構造
・高いEMC耐性
・小型・堅牢
・バヨネットロック構造
・防水構造
・シールド線が容易に接続
ロボット内部接続向け
2×2.2 mmピッチ 狭所配線用スリム 中継コネクタ
DF62シリーズ、DF62Wシリーズ(防水)
・狭所配線に適した、スリムで滑らかな外形
・クリック感と目視確認により確実なロックが可能
・信頼性の高い接点構造
・堅牢な端子構造
・最大15A通電可能 (AWG#16使用時:1芯)
・明確なクリック感と確実な接続
・圧着端子の半挿入防止
・誤挿入防止
車載品質のZE05/FX26シリーズ(以下製品)は、ロボット内部接続にも利用できます。
ブースではロボットによる自動かん合のデモを予定しています。
・省スペース(0.5型端子、2mmピッチ)
・高耐熱125℃
・高耐振性
・定格電流 5A(単極通電)/ 2A(全極通電)
・免振構造
・140℃対応
・基板位置ズレ吸収
・端子配列ピッチ : 1mm
インターフェース接続
・クリック感のあるサイドロック構造
・高いケーブルクランプ力
・電磁波の遮蔽効果と堅牢さを兼ねたダイカスト又は軽量化を実現したエンプラ樹脂めっきを使用
・柔軟で豊富な展開を可能とする誤挿入防止キー構造
光接続
・簡単な電気コネクタ接続で光伝送
・EMIノイズレスで高速信号伝送
・耐高屈曲光ファイバ使用
・高速・高品質・長距離信号伝送