ヒロセ電機は、最新のウェアラブル端末から活用ソリューション、開発技術まで一堂に集まる「第9回 ウェアラブルEXPO」に出展します。
ヒロセ電機では、スマートウォッチやワイヤレスイヤホン、スマートリングなどのウェアラブル機器に最適なコネクタを展示いたします。バッテリーの接続課題を解決する世界最低背クラスの基板対FPCコネクタ"BM55シリーズ"や、ワンアクションでロックが可能なFPCコネクタ"FH82シリーズ"など、幅広い接続ソリューションをご提案いたします。ご来場の際は、ヒロセ電機のブースにお立ち寄りいただけましたら幸いです。
ブースイメージ
イベント概要
| 開催日 |
2023年1月25日(水)～27日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西 展示棟 4F 西3ホール Booth#66-38 |
|---|---|
| 公式URL | https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html |
展示製品ピックアップ
1. 高い給電能力と低背化を両立させた設計
- 定格電流: 電源端子5A、信号端子0.3A
- スタッキングハイト 0.5mm、奥行き 1.5mm
2. ハウジング損傷を防ぐフルアーマード設計
3. 優れた端子構造により、明確なクリック感と高い嵌合力を実現
4. ヘッダーとレセプタクルともに一体成形構造
- はんだ上がり防止
*CESイノベーションアワードは、審査員に提出された説明資料に基づき審査をしております。
CTAは、提出物や主張の正確性を検証しておらず、賞が授与されたアイテムをテストしておりません。
1. 高い給電能力と小型化を両立させた設計
- 定格電流：電源端子15A、信号端子0.3A対応
- 嵌合高さ：0.6mm、奥行き：2.0mm
2. フルアーマード構造により、高い堅牢性を確保
3. 接触抵抗を最小限に抑え、省電力化に貢献
4. 小型ながら高抜去力を実現
5. 挟み込み端子による多点接触構造で、高い接触信頼性を確保
*CESイノベーションアワードは、審査員に提出された説明資料に基づき審査をしております。
CTAは、提出物や主張の正確性を検証しておらず、賞が授与されたアイテムをテストしておりません。
1. 超低背、省スペース
- 超低背 ハイト：0.5mm
- 省スペース ピッチ：0.25mm、奥行き：3.15mm（アクチュエータロック状態）
2. 優れた作業性
- スムーズなFPC挿入のための嵌合ガイド
- アクチュエータロック時の明確なクリック感による作業性の向上と半ロック防止
3. 高い信頼性
- ロック金具によるFPC保持力の向上
- はんだ上がり、フラックス上がり防止構造
1. ピッチ：0.25mm、高さ：0.65mmの超低背・省スペース設計(実装ピッチ：0.5mm)
2. ワンアクションロック：操作時の不具合の防止に貢献
3. 高FPC保持力コネクタ
4. スムーズなFPC挿入、目視確認が可能
5. 異物対策（ワイピング機能）により接触信頼性が向上
6. 一体成形により、はんだ上がりを防止
1. 防水USB Type-C レセプタクル (防水規格IPX4対応)
- ガスケット一体構造
2. 6A対応で急速充電が可能
3. 小型化により省スペース設計に貢献
4. 汎用工具で簡単圧着結線
5. 480Mbps / USB2.0
6. 2点のTHR固定により基板剥離強度がアップ