High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

Connecteurs Mezzanine BGA à haut débit (25⁺Gbps)

Les connecteurs mezzanine IT5 de Hirose sont aussi à l'aise dans les transmissions de données d'aujourd'hui PCIe et XAUI comme dans les solutions de demain nécessitant 25+ Gbps. Avec la possibilité de transmettre des signaux différentiels, des signaux simples et de la puissance dans un même connecteur, et d'avoir une hauteur d'empilement de 14 à 40 mm, la série IT5 peut résoudre vos besoins d'interface d'aujourd'hui et pour les générations futures.

Connecteurs mezzanine BGA haut débit

Caractéristiques mécaniques

1. Hauteurs d'empilement:
-10 à 13 mm (version en deux pièces)
-14 à 46 mm (version en trois pièces)
2. Nombre de contacts: 120, 192, 288
3. Capacité de montage multiple
Rattrapage de jeux ± 0,2 mm dans les directions X et Y
4. Alignement d'accouplement: ± 1,5 mm
5. L'interface BGA 1,0 × 5,5 mm optimise le routage et les performances SI
6. La fixation BGA avec «Pin in Ball» garantit des soudures fiables avec des rendements de traitement SMT élevés
7. Excellente soudabilité par refusion avec un contrôle de coplanarité BGA supérieur
8. Compatible avec le soudage par refusion double face et inversé

Caractéristiques d'intégrité du signal
1. Capacité SI
-56 + Gbps (18 à 46 mm), 28 + Gbps (10 à 16 mm)
Impédance -92ohm (convient aux systèmes 100ohm et 85ohm)
2. Technologie d'annulation FEXT à permutation de polarité unique
3. Structure quasi-coaxiale pour empêcher l'émission de bruit vers les lignes adjacentes
4. Perte d'insertion par rapport à la diaphonie (ICR)