HIROSE ELECTRIC

基板実装テストコネクタ製品

特長

1. レセプタクルコネクタを基板裏側で2本のネジを使って実装すれば高周波接続が完了します。半田は一切使いません。
2. ミリ波周波数帯域まで良好な高周波特性を確立します。
3. ネジによる実装なので繰り返し使え、面倒なリワーク作業が発生しません。
4. 電磁界解析のためにHFSS暗号化モデルをご提供。※
※ 高速伝送基板を測定する試作評価用のはんだレス実装コネクタとなり、製品へ搭載してのご使用は推奨しておりません。

垂直実装タイプ 基板実装テストコネクタ製品

水平実装タイプ 基板実装テストコネクタ製品

良好な高周波特性を確立

基板テストコネクタのPCBデザインガイドをご用意

Design guide of test port products available

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水平実装(エンドランチ)タイプ

シリーズ 製品名 実装ネジサイズ 添付ネジ長さ 適正基板厚 備考
1.85mm
周波数範囲
DC~65GHz
HV-LR-SR2 No.0-80UNF - -  
HV-LR-SR2(11) 6.35mm (1/4 inch) 2.6~4.2mm  
HV-LR-SR2(12) 4.76mm (3/16 inch) 1.0~2.6mm  
2.4mm
周波数範囲
DC~50GHz
H2.4-LR-SR2 No.0-80UNF - -  
H2.4-LR-SR2(11) 6.35mm (1/4 inch) 2.6~4.2mm  
H2.4-LR-SR2(12) 4.76mm (3/16 inch) 1.0~2.6mm  
2.92mm
周波数範囲
DC~40GHz
HK-LR-SR2 No.0-80UNF - -  
HK-LR-SR2(11) 6.35mm (1/4 inch) 2.6~4.2mm  
HK-LR-SR2(12) 4.76mm (3/16 inch) 1.0~2.6mm  
SMA
周波数範囲
DC~28GHz
HRM(G)-300-467B-1 No.2-64UNF - -  
HRM(G)-300-467B-2 M2×0.4 - -  

垂直実装(バーティカル)タイプ

シリーズ 製品名 実装ネジサイズ 添付ネジ長さ 適正基板厚 対応基板 備考
表層
トレース
ビア(内層)
1.85mm
周波数範囲
DC~67 (71) GHz
HV-R-SR2-SA No.0-80UNF - - OK OK  
HV-R-SR2-SA(15) 6.35mm (1/4 inch)
4.76mm (3/16 inch)
2.6~4.2mm
0.8~2.6mm
2.4mm
周波数範囲
DC~50GHz
H2.4-R-SR2-SA No.0-80UNF - - OK OK  
H2.4-R-SR2-SA(15) 6.35mm (1/4 inch)
4.76mm (3/16 inch)
2.6~4.2mm
0.8~2.6mm
2.92mm
周波数範囲
DC~43.5 GHz
HK-R-SR2-SA No.0-80UNF - - OK OK  
HK-R-SR2-SA(15) 6.35mm (1/4 inch)
4.76mm (3/16 inch)
2.6~4.2mm
0.8~2.6mm
SMA
周波数範囲
DC~28GHz
HRM(G)-300-468B-1 No.0-80UNF - - NG OK  
HRM(G)-300-468B-1(01) 4.76mm (3/16 inch) 0.7~2.65mm

関連リンク