High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
8. Pb-free 사양
9. 양호한 Reflow 실장성

고속 전송용 BGA Mezzanine Connector

[2 Pieces Type]
1. 28+Gbps 고속 차동 신호 대응
2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
4. Stackign Heigh : 10,11,12,13mm
5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)

[3 Pieces Type]
1. 56+Gbps고속 차동 신호 대응
2. 85 / 100Ω 대응 가능한 임피던스 설계
3. 실현신뢰성이 높은 BGA 구조 “Pin in Ball”
4. Stackign Heigh : 14 ~ 46mm
5. 복수 실장 허용 구조 ± 0.2mm (X, Y 축)