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IT5 시리즈 추천

고속전송 대응 (25⁺Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

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특징

고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
8. Pb-free 사양
9. 양호한 Reflow 실장성

카탈로그
문의
본 시리즈의 제품 일람
  • 커넥터 형태
  • 리셉터클, 인터포져
  • 부품
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 전송 규격
  • Ethernet
  • 전송 속도
  • 25.0 Gbps
  • 접점부 Pitch
  • 1.5 mm
  • 실장 Pitch
  • 1.5 mm
  • 탭 폭 (mm)
  • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
  • 결합 높이 (Min.)
  • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
  • 결합 높이 (Max.)
  • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
  • 결합 높이
  • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
  • 핀수
  • 100, 200, 300
  • 기타 핀수
  • 플로팅 기능
  • 있음
  • 부동 범위(XY)(mm)
  • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
  • 삽발 횟수
  • 100
  • 기판실장 방법
  • BGA
  • 개구부 방향
  • Straight
  • 접점부 도금
  • 금
  • 정격전류
  • 0.2 A
  • 정격전류 기타
  • 정격전압 (AC)
  • AC 50.0 V
  • 정격전압 (AC) 기타
  • 정격전압 (DC)
  • 정격전압 (DC) 기타
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 85 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -55 ℃
  • 커넥터 형태 정보

주요 사용/ 제품 범주

Board to Board/Board to FPC
고속전송대응 커넥터
Backbone 네트워크
네트워크 스위치
서버
휴대단말 기지국

커넥터리스트 (표준 테이블, 2D도면, 3D, 에이전트재고)

품명 체계
감합표