IT5 시리즈 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

IT5 시리즈 추천

고속전송 대응 (25⁺Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

특징

고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
8. Pb-free 사양
9. 양호한 Reflow 실장성

카탈로그

문의

본 시리즈의 제품 일람

주요 사양

커넥터 형태
리셉터클, 인터포져
부품
준거 규격
안전규격
전송 규격
Ethernet
전송 속도
25.0 Gbps
접점부 Pitch
1.5 mm
실장 Pitch
1.5 mm
탭 폭 (mm)
권장 FPC 케이블 두께(mm)
결합 높이 (Min.)
14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
결합 높이 (Max.)
20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
결합 높이
14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
핀수
100, 200, 300
기타 핀수
플로팅 기능
있음
부동 범위(XY)(mm)
유효크라운 길이 (Z) (mm)
삽발 횟수
100
기판실장 방법
BGA
개구부 방향
Straight
접점부 도금
금
정격전류
0.2 A
정격전류 기타
정격전압 (AC)
AC 50.0 V
정격전압 (AC) 기타
정격전압 (DC)
정격전압 (DC) 기타
사용온도범위 (Max.)
85 ℃
사용온도범위 (Min.)
-55 ℃
커넥터 형태 정보