0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ 基板対基板／基板対FPC用コネクタ

1． 完全ロック
2． 高速伝送対応
3． シールド＆グランド付き
4． 大きな有効嵌合長
5． 良好な嵌合操作性

0.4mm ピッチ、奥行き 3.38mm、125℃耐熱　車載スペック対応
基板対基板/基板対FPCコネクタ
【DF40T/DF40GT】

1. 省スペース、豊富なバリエーション
2. 125℃耐熱の端子
3. 世界最大クラスの有効かん合長
4. ガイドリブにより大きなセルフアライメントを確保
5. PCI Express 4.0 (16Gbps) 伝送対応
6. 金属シールドにより優れたEMI対策 【DF40GT】
7. 確実なグランド構造【DF40GT】

小型基板対基板フローティングコネクタ、125℃耐熱、車載対応
【DF40F】

1. 0.4mmピッチ、幅3.68mm、スタッキングハイト3.5～6.0mmの
　 小型基板対基板フローティングにおいて、世界最小クラスの幅寸法
2. 位置ズレ吸収
3. DF40Tとのかん合組み合わせによる豊富なスタッキングハイトバリエーション
4. 125℃耐熱で車載スペックに対応
5. 高速伝送対応

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mmピッチ
2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平
3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm
4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 
6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合
7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース

[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mm ピッチ
2. 接続タイプ:水平／垂直／平行（ハイト：10～45mm）
3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180
4. 多彩な用途に使用可能なMF 端子
コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子（MF 端子）を各2 ライン配置しています。
①基板間グランド接続の強化
②電源ラインとして使用可能（3A/ ライン）
③信号端子を含めた3 段シーケンス構造
5. 有効嵌合長2mm（信号端子）
信号端子の有効接触長は2mm と長く、嵌合ストロークに対し充分なマージンを有しています。
（MF 端子A は2.5mm/MF 端子B は1.5mm です）
6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化
7. 大きなガイド形状による優れた嵌合性

[FunctionMAX™]

140℃対応 免振構造 基板間接続用フローティングコネクタ

1．免振構造

2．140℃対応

3. 基板位置ズレ吸収

  ・XY軸方向 ： フローティング量　±0.7mm

  ・ZＸ軸方向 ： 有効嵌合長　±0.75mm

4．端子配列ピッチ ： 1mm

5．接続タイプ： スタッキング

　  ハイト      ： 15mm/18mm/20mm/23mm/25mm

6．芯数 ： 20pin/30pin/40pin/50pin/60pin

7．電流容量 ： 0.5A/pin

8．自動実装に対応

9．大きなガイド形状による優れた嵌合性

[FunctionMAX™]

13 ～ 25A 対応
位置ズレ吸収 基板間接続用電源コネクタ

1.コンタクトピッチ：3.81mm、7.62mm
2.電流容量：13～25A/ピン
3.接続タイプ：水平、垂直、平行
4.芯数：2 / 3 / 4 / 5芯
5.位置ズレ吸収可動量：±0.3mm
6.有効かん合長：2mm
7.多点接点構造
8.低挿抜力
9.堅牢性
10.大きなガイド形状による優れたかん合性
11.かん合間口部の保護構造
12.各種安全規格取得済（UL、C-UL、TÜV）

Mirror Mezz、高速伝送対応、低背、BGAメザニンコネクタ

1　MOLEX社「Mirror Mezz」正式セカンドソース

2　高速伝送対応（56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4対応）

3　OAM標準接続コネクタ

4　多芯高密度設計 : 688芯（cm2スペース当たり26差動ペア実装）

5　雌雄同体設計

6　スタブレス2点接点構造

7　端子先端をハウジングで保護し、嵌合時の座屈を防止

10⁺Gbps高速伝送対応、BGAメザニンコネクタ

1. 独自の3ピース構造
2. スタッキングハイト：17～42mm
3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ
4. 極数:100、200、300（信号）+ 90％（追加グランド）
5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源
6. 低挿抜力による、容易な嵌合操作性
7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能
8. IT-Pとの併用により、大電流の供給も可能

高速伝送対応(25⁺Gbps) BGA メザニンコネクタ

1. 独自の3ピース構造
2. スタッキング高さ14～40mm
3. 千鳥配列1.5mm×1.75mmボールグリッドアレイ
4. 極数:100、200、300（信号）+110％（追加グランド）
5. 差動伝送、シングルエンド伝送、電源
6. 低い挿抜力による、容易な嵌合操作性
7. 大きな嵌合位置ズレ許容量により、多数個使いが可能
8. Pb-free仕様
9. 良好なリフロー実装性

高速伝送用BGA メザニンコネクタ

【2ピースタイプ】
1. 28⁺Gbpsまでの高速差動信号に対応
2. 85/100Ω両方に対応したインピーダンス設計
3. 実装信頼性の高いBGA構造“Pin in Ball”
4. スタックハイト：10,11,12,13mm
5. 複数実装許容構造±0.2mm（X,Y方向）

【３ピースタイプ】
1. 56⁺Gbpsまでの高速差動信号に対応
2. 85/100Ω両方に対応したインピーダンス設計
3. 実装信頼性の高いBGA構造“Pin in Ball”
4. スタックハイト：14～46mm
5. 複数実装許容構造±0.2mm（X,Y方向）

60A/40A対応 基板間接続用高電流電源用コネクタ

1. 1ピン当たり40A・60A
2. 3ピース構造
3. 豊富な嵌合誘い量（±0.3mm）
4. 10.8・12mmピッチのピン‒スルーホール実装
5. 高さのバリエーション 10～66mm
6. 高速伝送メザニンコネクタ IT3 、IT5&IT7シリーズ との混載が可能

0.5mm ピッチ、スタッキングハイト 21mm、
125℃対応、基板対基板フローティングコネクタ

1 大きなフローティング量：XY軸方向±0.8mm
2 高速伝送対応 (8Gbps)
3 シールド及びグランド接地によるEMI対策
4 大きなセルフアライメント量：XY軸方向 ±1.2mm
5 コネクタ両端に電源端子を2芯ずつ配置 (3A×4芯)

嵌合高さ 7.4mm　車載用 基板対基板 同軸コネクタ

1 基板対基板用 低背同軸コネクタ (嵌合高さ : 7.4mm)
2 各種車載機器向けの厳しい試験条件をクリア
3 明確なクリック感により、半嵌合を防止
4 極性キーにより取り付け方向の確認が容易
5 良好な高周波特性 - V.S.W.R. : 1.5 以下 (0 to 3GHz)
6 ワイヤレス充電器、インフォテイメント機器、 テレマティクス、カメラ、アンテナ 等の車載アプリケーションに最適

嵌合高さ 9mm/12mm 車載用 基板対基板/基板対ケーブル 同軸コネクタ

1. 低背 同軸コネクタ
　- 基板対基板タイプ : 嵌合高さ 9mm
　- 基板対ケーブルタイプ : 嵌合高さ 12mm
2. 2つの接続方法から選べ、基板設計の自由度が向上
3. 明確なクリック感により、半嵌合を防止
4. 良好な高周波特性 - V.S.W.R. : 1.5 以下 (DC～6GHz)
5. 各種車載機器向けの厳しい試験条件をクリア
6. インフォテイメント機器、 テレマティクス、カメラ、アンテナ 等の 車載アプリケーションに最適

0.4mmピッチ 高さ0.8mm 基板対FPC用コネクタ

1. スタッキングハイト0.8mm
2. 超省スペース設計
3. 高信頼性接触構造
4. 優れた嵌合感触
5. 耐落下衝撃構造
6. 良好な嵌合操作性
7. パターン禁止エリア無し

0.3mm ピッチ / スタッキングハイト 0.6mm / 奥行き 1.9mm
低背、5A対応、電源信号複合、基板対FPCコネクタ

1 高い給電能力と低背化を両立させた設計
 - 定格電流: 電源端子5A、信号端子0.3A
 - スタッキングハイト0.6mm、奥行き1.9mm
2 ハウジング損傷を防ぐフルアーマード設計
3 大きなセルフアライメント量によるスムーズな嵌合が可能
4 ヘッダーとレセプタクルともに一体成形構造 - はんだ上がり防止
5 多点はんだ付けによる基板剥離強度の向上

[SignalBee™]
2.0mm ピッチ ダブルロウコネクタ（UL・CSA規格認定品）

1.基板上の省スペース化を実現
2.豊富なバリエーション
3.適合電線も広範囲をカバー