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IT14 シリーズ おすすめ

Mirror Mezz、高速伝送対応、低背、BGAメザニンコネクタ

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特長

Mirror Mezz、高速伝送対応、低背、BGAメザニンコネクタ

1　MOLEX社「Mirror Mezz」正式セカンドソース

2　高速伝送対応（56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4対応）

3　OAM標準接続コネクタ

4　多芯高密度設計 : 688芯（cm2スペース当たり26差動ペア実装）

5　雌雄同体設計

6　スタブレス2点接点構造

7　端子先端をハウジングで保護し、嵌合時の座屈を防止

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このシリーズの製品一覧

動画一覧

  • コネクタ形状
  • パーツ
  • 準拠規格
  • 安全規格
  • 伝送規格
  • 伝送速度
  • 112.0 Gbps
  • 開口部ピッチ
  • 0.9 mm
  • 実装ピッチ
  • 0.9 mm
  • タブ幅 (mm)
  • 適合FPCケーブル厚 (mm)
  • 嵌合高さ(Min.)
  • 5.0 mm
  • 嵌合高さ(Max.)
  • 5.0 mm
  • 嵌合高さ
  • 5.0 mm
  • 極数
  • 688
  • その他極数
  • フローティング機能
  • 有
  • フローティング量 (XY)(mm)
  • 有効かん合長(Z)(mm)
  • 挿抜回数
  • 100
  • 基板実装方法
  • BGA
  • 開口部方向
  • ストレート
  • 接点部めっき
  • 金
  • 定格電流
  • 1.2 A
  • 定格電流 その他
  • 定格電圧(AC)
  • AC 30.0 V
  • 定格電圧(AC) その他
  • 定格電圧(DC)
  • DC 30.0 V
  • 定格電圧(DC) その他
  • 使用温度範囲 Max.
  • 105 ℃
  • 使用温度範囲 Min.
  • -55 ℃
  • コネクタ形状詳細

主な用途/製品カテゴリ

サーバー
基板対基板/基板対FPC
高速伝送対応コネクタ

コネクタ一覧（規格表、2D図面、3D、代理店在庫）

車載用途などの高い信頼性が求められる機器にご検討の場合は、弊社までお問い合わせください。

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