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高さ1.0mm 基板対ケーブル 小型低背電源用コネクタ
1． 小型低背コネクタ 2． 縦かん合ケーブル水平出し 3． 独自のバイスロック構造 4． MAX2.5Aの高電流対応（2芯 ： AWG#28使用時） 5． 信頼性の高い接触構造 6． ハロゲンフリー
1芯、水平かん合、基板対ケーブルコネクタ 1．樹脂レス小型・低背1芯コネクタ 2．完全ロックによる明確なクリック感と強いロック強度(16N以上) 3．定格電流MAX. 6A（AWG#22使用時）の高電流コネクタ 4．ケーブル径：AWG#28～22、被覆外径φ0.9～1.6mm対応
65A（軽減曲線 周囲温度 25℃時）対応・10.16mm ピッチ 基板対ケーブル 内部電源用コネクタ (UL、C-UL、TÜV 認定品 )
1.最大65A（軽減曲線 周囲温度 25℃）通電可能 2.半かん合防止の完全ロック構造 3. 独立したバネ接点を含む、信頼性の高い5点接点 4. モールドランスを採用 5. 基板への逆挿入防止 6. 端子隣接間のショートを防止 7. はんだクラック防止対策 8. フィンガープロテクトバリエーション保有 9. ライトアングル圧着ソケットタイプ保有 10. UL、C-UL、TÜV規格準拠 11. グローワイヤー対応 （IEC 60695-2-11 準拠）
基板対ケーブル 小型電源用スウィングロックコネクタ
１．スウィングロックによる強化ロック構造 ２．ケーブル保持強度を向上させるランス構造 ３．小型ながら、高電圧に対応 ４．はんだ上がり防止 ５．高電流対応 MAX 5A (AWG#22使用時)
■用途 デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、LED照明、ノートパソコ ン、タブレットPC、ポータブル機器、各種電源機器等
基板対ケーブル 小型低背電源用コネクタ
１．独自のバイスロック構造 ２．縦かん合による作業性向上、デッドスペースの改善 ３．小型低背かつ高電圧・高電流対応 （H=2mm、AWG#24：MAX 4A) ４．高耐熱対応 ５．ハロゲンフリー
スリム中継 /DIP コネクタ 1. 狭所配線に適した、スリムで滑らか な外形 2. クリック感と目視確認により確実な ロックが可能 3. 信頼性の高い接点構造 4. 堅牢な端子構造 5. バリエーション 6. アプリケータの共用化
簡易防水、内部配線用スリム中継コネクタ 1. 狭所配線に適した、スリムで滑らかな外形 2. クリック感と目視確認により確実なロックが可能 3. 信頼性の高い接点構造 4. 堅牢な端子構造 5. バリエーション 6. アプリケータの共用化 7. 結露対策 8. パネル防水タイプ
15A 対応 3.96mm ピッチ 基板ケーブル用 内部電源コネクタ（UL, C-UL,TÜV 認定品） 1. 最大15Ａ通電可能 2. 明確なクリック感と確実な接続 3. 圧着端子の半挿入防止 4. 基板への逆挿入防止 5. 端子隣接間のショートを防止 6. モールドランス構造 7. ポッティング（樹脂充填）対応 8. はんだクラック防止対策
3.96mmピッチ 内部電源用防水スリム中継コネクタ
１．最大14Ａ通電可能 （AWG#16使用時：2芯） ２．狭所配線に適した、スリムで滑らかな外形 ３．IP67防水対応 （嵌合状態） ４．容易なハーネス工程 ５．完全ロック構造 ６．幅広いケーブルに対応 DF63W：被覆外径ø2.8～ø3.2mm、DF63WA：被覆外径ø1.7～ø2.4mm ７．多数個使いによる誤接続を防止
1.7mmピッチ 基板対ケーブル 低背電源用コネクタ
1. 独自の強化ロック構造による接触信頼性向上 2. 縦かん合により作業性向上、デッドスペースの改善 3. 信頼性の高い接触構造 4. ケーブル保持強度を向上させるランス構造 5. 小型低背（H=1.8mm）での高電流対応 MAX 4A （AWG#24） 6. 半田上がり防止 7. ケース抜け防止 8. UL、C-UL規格準拠
0.5mmピッチ 垂直嵌合 基板対細線同軸線用コネクタ １．高速信号対応 eDP™ ver.1.3対応 ２．省スペース化、低背化を実現 ３．優れた嵌合作業性 誘い込み量：±1mm ４．信頼性の高い接触構造 ５．シールド性能の強化 ６．堅牢なプラグ構造 ７．クリック感のある確実なロック構造 ８．プルタブ（コネクタ抜去用）対応構造 ９．RoHS、ハロゲンフリー
0.4mmピッチ 水平嵌合 基板対細線同軸線用コネクタ １．省スペース化、低背化を実現 ２．高速信号対応 eDP™ ver.1.3対応、MIPI ３．シールド性能の強化 ４．ラッチによる完全ロック ５．優れた嵌合作業性 ６．細線同軸ケーブルとディスクリートケーブルの混載 ７．ニッケルバリアによるはんだ上り防止 ８．RoHS、ハロゲンフリー
高速伝送用 1ミリピッチ 小型インターフェイスコネクタ
１．小型設計 （弊社ハーフピッチコネクタと比較して開口部面積を約50%削減） ２．堅牢構造 ３．独自の圧接構造 ４．EMIを考慮したシールド構造 ５．豊富なバリエーション ６．高速伝送対応
プッシュ-プッシュタイプ、超低背micro SD™カードコネクタ ※車載機器向けに採用ご検討の際は、担当営業までご相談下さい。 1. 高さ1.15mmの業界最低背クラスを実現 2. カードの逆挿し防止 3. カード脱落防止、また無理抜き時の破損を回避 4. Nano SIMカード誤挿入防止構造 5. カード検出スイッチ付き
200A 対応 サービスプラグ 1 小型ながら定格電流200Aに対応 2 信号端子が嵌合状態を検知するインターロックスイッチとして機能 3 多点接触＆バヨネットロックにより振動に強い構造 ※本製品は車載用ではありません 4 IPX8*防水対応 5 汎用裸圧着端子対応 6 フィンガープロテクトIP2Xに対応した安全設計 7 UL、TÜV取得済み
１．大電流4芯 （3相電源＋グランド） ２．結線が容易な圧着結線 ３．汎用工具が使用可能 JIS C 9711適合圧着工具 ４．シーケンス構造 ５．操作性の良いワンタッチロック ６．実装バリエーション DINレール取付、パネル取付 ７．誤嵌合防止キー：10通り ８．UL、TÜV規格を取得
PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mmピッチ 2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平 3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm 4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合 7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース
0.5mm ピッチ 高さ2.55mm 125℃耐熱対応 FPC・FFC用コネクタ
1. 125℃耐熱対応 2. 接続の高信頼性、堅牢構造 3. フリップロック方式による優れた作業性 4. FPC・FFC保持力が大幅に向上 5. FPC・FFC厚 0.3mm対応 6. コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要 （オーバーモールディング構造） 7. 自動実装対応 8. ハロゲンフリー 9. 500個巻き梱包も対応（試作用）
0.3mmピッチ 高さ0.9mm 上下両接点バックフリップタイプFPC用コネクタ １．コネクタ高さ0.9mmと低背 上下両接点コネクタ ２．バックフリップ＆独自の端子構造により、FPC保持力が大幅に向上 ３．高速伝送対応 eDP™ ver.1.3/MIPI（D-PHY)規格に対応可能 ４．ロックオープン状態での納入 ５．FPC挿入が容易 ６．0.2mm厚FPCに対応 ７．コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要 （オーバーモールディング構造） ８．ハロゲンフリー ９．自動実装に対応 １０．500個巻き梱包も対応（試作用）
0.5mmピッチ 高さ6.18mm 垂直接続シールドFFC対応高速伝送用コネクタ 1.インピーダンスコントロール・シールドFFC対応 2.インピーダンス整合端子設計 3.接続の高信頼性、堅牢構造 4.フリップロック方式による優れた作業性 5.自動実装に対応 6.ハロゲンフリー
