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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :25개 있습니다
  • DF11
    추천

    DF11 시리즈

    [SignalBee™]

    2mm Pitch, 2열, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 기판 공간절감 실현
    2. 풍부한 Variation
    3. 광범위한 적합전선 지원
    4. 압접 타입으로 Wire 하네스 공수절감

    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 11.5, 12.0, 13.0, 13.5, 14.0, 15.0, 15.5, 16.0, 17.0, 17.5, 18.0, 19.0, 19.5, 20.0, 21.0, 21.5, 22.0, 23.0, 23.5, 24.0, 25.0, 25.5, 26.0, 27.0, 27.5, 28.0, 29.0, 29.5, 30.0, 31.0, 31.5, 32.0, 33.0, 33.5, 34.0, 35.0, 35.5, 37.0, 37.5, 39.0, 39.5, 47.5 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 6.0, 6.09, 6.5, 6.9, 8.0, 9.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.95, 6.45, 6.6, 7.2, 7.3, 9.2, 13.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF3
    추천

    DF3 시리즈

    [SignalBee™]

    2mm Pitch, Board to Wire, Board to Board 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 소켓은 압착·압접결선 타입 대응
    2. Board to Board 커넥터도 보유
    3. 핀헤더는 THT, SMT 대응 가능
    4. Lock 타입, Lock 없는 공간절감 타입, Wire to Wire 커넥터도 보유
    5. 압접 커넥터끼리 접속 가능한 Wire to Wire 장치도 보유

    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 기타
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • JIS, IEC
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.0, 8.0, 8.5, 10.0, 10.5, 11.0, 12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 14.5, 15.0, 16.0, 16.5, 17.0, 18.0, 18.5, 19.0, 20.0, 20.5, 21.0, 22.0, 22.5, 23.0, 24.0, 24.5, 25.0, 26.0, 26.5, 27.0, 28.0, 28.5, 29.0, 30.0, 30.5, 31.0, 32.0, 32.5, 33.0, 34.5, 35.0, 37.0 mm
    • 제품 폭
    • 4.58, 4.6, 5.0, 5.6, 5.9, 7.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.0, 5.6, 5.9, 6.8, 9.6, 11.1 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 베이지, 화이트, 블루, 그레이, 브라운, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -30 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4 Power contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX20
    추천

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -15 ℃
  • FX27
    추천

    FX27 시리즈

    Card Edge용 0.8mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. Pitch : 0.8mm
    2. 높이 : Stakcing Height 22mm MIN
    3. Pin : 40/60/80/100/120
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm MAX, Y 축 : ± 0.6mm MAX)
    5. 전송 속도 : 2.5Gbps (PCIe-Gen.1)
    6. 중계 기판 Customized
    7. 전류량 : 0.5A / pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe
    • 전송 속도
    • 2.5 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 22.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 141.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX30
    추천

    FX30 시리즈

    [FunctionMAX™]

    13 ~ 25A 대응, 충분한 Self alignment, 전원용 Board to Board Connector

    1. Pithc : 3.81mm, 7.62mm
    2. 전류량 : 13 ~ 25A / Pin
    3. 연결 Type : 수평, 수직, 평행
    4. Pin : 2 / 3 / 4 / 5 
    5. Self Alignment량 : ± 0.3mm
    6. 유효 결합 거리 : 2mm
    7. 다점 접접 구조
    8. 저삽발력
    9. 견고성
    10. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성
    11. 결합부 보호 구조
    12. 각종 안전 규격 취득 완료 (UL, C-UL, TÜV)

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 실장 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF3H
    추천

    HIF3H 시리즈

    2.54mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 접속타입 : 수평타입, 수직타입
    2. 다른 HIF3 시리즈와 조합 가능
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.5, 6.0, 9.5, 14.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.5, 6.0, 9.5, 14.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.5, 6.0, 9.5, 14.0 mm
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 24, 25, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP, Wire wrapping
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.0, 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 300.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • IT9
    추천

    IT9 시리즈

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1, eDP, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 28.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 84, 224
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • A1

    A1 시리즈

    2.54mm Pitch, 고밀도 커넥터

    1. 고밀도 실장
    2. Pin Variation (6핀에서 64핀까지 16종류 보유)
    3. HIF3B 시리즈 케이블 및 HIF3H (리셉터클)과 호환
    • 커넥터 형태
    • 단자, 헤더, 하우징
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 24, 26, 30, 34, 36, 40, 50, 60, 64
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 4.78, 7.32, 7.62, 9.86, 10.16, 12.4, 12.7, 14.94, 15.24, 17.48, 17.78, 20.02, 20.2, 20.32, 22.56, 22.86, 25.1, 25.4, 30.18, 30.48, 32.72, 33.02, 37.8, 38.1, 42.88, 43.18, 45.42, 50.5, 50.8, 63.2, 63.5, 75.9, 76.2, 80.98, 81.28 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.08, 8.08, 9.0 mm
    • 제품 높이
    • 8.5, 8.54, 13.95 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 26
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • A3

    A3 시리즈

    소형 2.0mm Pitch, 2열 커넥터

    1. 2.0mm Pitch 소형, 고밀도 실장
    2. SMT 실장 타입, THT 실장 타입, 압착 타입 보유
    - 압착 케이스는 2.0mm 그리드에서 일반적으로 사용 가능
    3. Board to Board 타입으로 사용시, 결합높이 5.1mm, 6.0mm 설정 가능
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 단자, 헤더, 하우징, 쇼트 핀, 악세서리
    • 부품
    • Guide Pin
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 36, 40, 44, 48, 50, 62
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 1.1, 2.0, 4.0, 6.0, 8.0, 10.0, 12.0, 14.0, 16.0, 18.0, 20.0, 22.0, 24.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 32.3, 36.0, 40.0, 44.0, 48.0, 50.0, 62.0 mm
    • 제품 폭
    • 1.1, 4.0, 6.0, 6.6, 7.16 mm
    • 제품 높이
    • 2.1, 4.2, 4.4, 5.0, 5.3, 7.0, 7.3 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 화이트, 브라운
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 30, 32, 36
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 26, 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • EX

    EX 시리즈

    0.8mm Pitch, 의료기기 & 산기 커넥터

    1. 휴대용 초음파 진단장치 인터페이스에 최적
    2. 다극임에도 불구하고 소형·경량 구현
    3. 그라운드 강화 구조
    4. 접촉 시작점을 4단계로 분산하여 다극에서도 저삽입력 구현
    5. 플로팅 로케이터 설계로 높은 실장성 구현
    6. Variation : Straight/Right Angle, 쉴드 유무
    7. RoHS, 할로겐 프리 대응품

    *본 제품은 할로겐 프리 대응품입니다.
    (Br 함유율 : 900ppm 이하, Cl 함유율 : 900ppm 이하, Br+Cl총 함유율 : 1,500ppm 이하)
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 280
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -25 ℃
    • 케이블 색상
  • EX60B

    EX60B 시리즈

    저삽발 타입 I/F 커넥터

    1. 저삽발 대응 : 부드럽게 착탈 가능
    2. 고수명 대응 (경사 삽발시 1만회)
    3. 고속전송 대응 : USB2.0/PCI-Express 수준 대응 가능
    4. 케이스에 대한 확실한 고정
    5. 공간절감 설계
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 패널 장착방법
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 케이블 길이
    • 일반 호칭
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 방수 성능
    • 염수분무시간 (내부식성)
    • 48 hours h
    • 삽발 횟수
    • 10000
    • 핀수
    • 29
    • 기타 핀수
    • 접점부 Pitch
    • 접점부 도금
    • Lock 방식
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 결선방법
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 케이블 색상
  • FX1

    FX1 시리즈

    고기능 다극, 1.27mm Pitch 커넥터

    1. 고밀도·공간절감-DIN Duplex 실장 구현
    2. 고전류·고전압 대응
    3. 시퀀스 구조
    4. 역삽입 방지
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 144, 192, 216
    • 기타 핀수
    • 64, 48, 72
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX2

    FX2 시리즈

    1.27mm Pitch, 다기능 2-Piece 커넥터

    1. 풍부한 Variation으로 다양한 접속 가능
    2. 간단한 One Touch 조작
    3. Board to Board 타입
    ① 납타오름 방지
    ② 결합높이 12mm~16mm 대응
    ③ 오삽입 방지 구조
    4. Board to Wire 타입
    ① 간단 조작으로 완전 Lock
    ② 적합 케이블 : AWG#28 플랫 케이블
    5. SMT 타입
    ① 보강금구에 의한 강도 확보

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 20, 32, 40, 52, 60, 68, 80, 100, 120
    • 열 수 (결합부)
    • 2, 4
    • 실장 Pitch
    • 0.635, 1.27 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.05, 22.75, 25.67, 25.75, 27.83, 30.33, 30.37, 30.75, 35.45, 37.95, 38.37, 38.45, 40.53, 43.03, 43.07, 43.45, 46.07, 48.15, 48.53, 50.65, 51.15, 53.23, 55.73, 56.15, 58.31, 60.81, 60.85, 63.85, 65.93, 68.43, 68.85, 73.55, 76.55, 78.63, 81.13, 86.25 mm
    • 제품 폭
    • 7.0, 7.5, 9.0, 11.2, 15.0, 16.0 mm
    • 제품 높이
    • 7.0, 7.5, 8.5, 8.6, 8.75, 9.5, 9.7, 10.5, 11.2, 11.5, 12.5, 19.1 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음, 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 브라운
    • 결선방법
    • 압접
    • 적합 전선 타입
    • 플랫 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX23

    FX23 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.5mm Pitch, Floating Board to Board Connector

    1. 0.5mm Pitch
    2. 연결 Type : Stacking (높이 : 8 ~ 30mm) / 수직
    3. Pin : 신호 20/40/60/80/100/120 + 전원 4pin
    4. Floating 가동량 (X축 : ± 0.6mm, Y축 : ± 0.6mm)
    5. 고속 전송 대응 (8+Gbps)
    6. 전원 복합 커넥터 (3A / Pin × 4 Line)
    7. 전류량 : 신호 0.5A/pin, 전원 3A/pin
    8. 자동 실장 대응 (흡착 테이프 표준 첨부)
    9. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX5

    FX5 시리즈

    1.0mm Pitch, Right Angle, Board to Board 커넥터

    1. 헤더측 높이에 따라 2타입 Variation 보유
    2. 2단계 Sequence 구조
    3. 결합 유인
    4. SMT 평탄도
    - SMT 납땜부 평탄도 0.1mm로 높은 정밀도 확보
    5. 소형화
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5, 1.0 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 20, 40, 52, 56, 60, 68, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX5M1

    FX5M1 시리즈

    1mm Pitch, 다극 Board to Board 커넥터
    • 커넥터 형태
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 결합 높이 (Max.)
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 기판실장 방법
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 사용온도범위 (Min.)
  • HIF3F

    HIF3F 시리즈

    고밀도 실장 가능, 오삽입 방지형, Box 타입 핀 헤더

    1. HIF3E 시리즈 접촉부 보호벽을 갖춘 역삽입 방지형 핀 헤더
    2. HIF3B 시리즈와 호환성을 가진 핀 헤더
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 26, 30, 34, 40, 50, 60
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 20.5, 28.1, 33.2, 40.8, 45.9, 51.0, 58.6, 71.3, 84.0 mm
    • 제품 폭
    • 8.5, 13.9 mm
    • 제품 높이
    • 9.1, 13.9 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • HIF3FC

    HIF3FC 시리즈

    2.54mm Pitch, 저배 타입 커넥터

    1. 납타오름 방지
    - HIF3FC 시리즈 Straight 타입은 납타오름 방지 대책품
    2. Low Profile
    - 핀 헤더는 높이 9.2mm 저배 타입
    - 결합높이 12.2mm
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 2.54 mm
    • 실장 Pitch
    • 2.54 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.9, 9.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.9, 9.5 mm
    • 결합 높이
    • 8.9, 9.5 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 16, 20, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 1.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 200.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • HIF6

    HIF6 시리즈

    1.27mm Pitch, 2-Piece 커넥터

    1. 접속방법 : Board to Board 타입, 케이블 압접 타입
    2. 사용 케이블 : 1.27mm Pitch 플랫 케이블
    - HIF2E, HIF3B, HIF5 등과 조합 가능
    3. 적합전선 : 〈UL2651〉 AWG#28 플랫 케이블
    4. 오삽입 방지 구조
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 20, 26, 32, 34, 40, 50, 52, 60, 68, 80, 100
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.27 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.27, 2.54 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.55, 20.95, 22.36, 24.76, 26.17, 27.44, 28.57, 29.84, 30.95, 31.25, 33.65, 34.76, 37.6, 38.57, 38.87, 39.84, 40.0, 41.27, 43.65, 43.95, 46.35, 49.53, 50.0, 51.27, 51.43, 56.35, 56.65, 59.05, 61.43, 69.05, 69.35, 71.75, 81.75 mm
    • 제품 폭
    • 7.2, 8.0, 8.5, 15.5, 16.5, 28.7 mm
    • 제품 높이
    • 5.5, 8.5, 8.8, 11.5, 11.8, 24.7 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압접
    • 적합 전선 타입
    • 플랫 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
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