小型サイズの光通信モジュールでデータを高速化
光アクティブコネクタ BF4Mシリーズ

光伝送による高速化と機器の小型化を
両立させる光通信モジュール

小型サイズの光通信モジュールでデータを高速化

BF4Mシリーズは、コネクタに内蔵された半導体素子で電気信号を光信号に変換し、光ファイバでデータ伝送する光通信モジュールです。従来のSFPモジュールとLCコネクタのシステムと比較し、大幅に小型化した光伝送モジュールで、光伝送による高速化と機器の小型化を両立させられます。また、今までと同じ電気コネクタ接続で光伝送できるので、光デバイスに馴染みがなくても取り扱いやすい製品です。

一般的に光伝送化のメリットは「長距離高速信号伝送・電磁ノイズレス・絶縁」ですが、この光通信モジュールはさらに「大幅な小型化、低消費電力化、耐高屈曲ファイバー採用による設計の自由度」といった利点があります。ヒロセ電機では2010年、他社に先駆けて光伝送モジュールを開発販売してから、すでに放送用/医療用モニターやカメラ、計測機器などのデータの高速化、ノイズ耐性が特に求められる分野で幅広く採用いただいています。

光伝送化のメリットは「長距離高速信号伝送・電磁ノイズレス・絶縁」

光アクティブコネクタ BF4Mシリーズ 特長

省スペース、小型化に貢献。圧倒的な小型サイズで光伝送

従来のSFPモジュールとLCコネクタのシステムと比較して、大幅に小型化した光通信モジュールです。SFP&LCでは考えられなかったモバイル端末のような小型機器内部での使用も想定しています。さらに狭所配線を可能にするため、最小曲げR10mmの「耐屈曲光ファイバ」を採用した光通信モジュールとなっています。低背設計(高さ1.5mm)で小型化を実現しており、一般的な0.5mmピッチの電気コネクタと同レベルのスペースで光伝送化が進められる「光伝送による高速化と機器の小型化の両立」を図った光通信モジュールです。

省スペース、小型化に貢献。SFPに比べ、圧倒的な小型サイズで光伝送

優れた伝送特性を持った光通信モジュール

BF4シリーズは、最大6.25Gbpsまでの高速、高品質、長距離での信号伝送が可能な光デバイスです。また、この光通信モジュールは、信号線へのノイズ影響を考慮する必要がないので、設計工数・部品点数の削減、機器の小型化に貢献します。

優れた伝送特性を持った光通信モジュール
伝送速度 0.05Gbps~6.25Gbps
符号化方式 8B10B(推奨)
TX側
プラグ内部
VCSELおよびVCSELドライバを内蔵
RX側
プラグ内部
PDおよびTIA+LAを内蔵
電源電圧 送信側(TX):2.5V または 3.3V
受信側(RX):(1電源)3.3V、
(2電源 BF4MC-6GTXRXの場合)
1.5V /2.5V または 1.5V /3.3V
(2電源 BF4MB-3GTXRXの場合)
1.2V 及び 2.5V
その他 SLVS-200インターフェース対応
(LVDSトレラント)

機器の低消費電力化

低消費電力の光通信モジュール

BF4は、従来のSFPモジュールとLCコネクタのシステムといった光デバイスに比べ、低省電力を実現しています。機器の小型化や設計の自由度向上と同時に、低消費電力化することができます。

使用例(計測器メーカー様)

環境保護の観点から、電動車両や再生可能エネルギーなどの分野で電力測定の要求が高まっています。その中で、スマートグリッドの発電・蓄電方法の多様化や、電気自動車の進化に対応した高電圧でサンプリングレートの高い測定器の需要が増加しつつあります。

一般的に高電圧入力が必要な機器の場合、基板上の異なる電圧システム間の絶縁が必要です。しかし、高サンプリングレート化では、絶縁デバイスを多数使うために基板を大きくする必要があります。また、高速化によってインピーダンスが下ってしまい絶縁破壊が起こりやすいという課題があり、絶縁エリアの拡大が機器小型化の大きな壁となっています。

この光通信モジュールBF4シリーズを利用することで、6.25Gbpsまでの高速伝送と基板の小型化の両立が可能となります。さらに、光ファイバの引き回しの柔軟性により、機器設計の自由度が向上します。

6.25Gbpsまでの高速伝送と基板の小型化の両立

バリエーション

タイプ 使用イメージ 製品イメージ
両端BF4Mシリーズ(機器内部の
基板間接続用)
小型の光通信モジュール 小型の光伝送モジュール
BF4Mシリーズ+光コネクタ
(SC,LC)
~ 光コネクタによる中継 ~
(機器内⇔機器外の
中継接続など)
小型の光通信モジュール 小型の光伝送モジュール
BF4-IFCシリーズ
(機器間接続用)
小型の光通信モジュール 小型の光伝送モジュール

アプリケーション(使用例)