智能手机的无线发射功率检查工程检查不良率的大幅消减。用检查探针连接器可改善生产成本。 MS连接器 [F6系列]

MS连接器 [F6系列]

ス在智能手机的产线上,容易发生因忽视了检查工程的不良问题而导致生产成本增加的情况。从对各个客户的产线确认得到的情况来看,这是个看似简单但解决起来很棘手的问题。


为了改善这个问题、HRS電機开发了新型的检查用探针。

用探针连接器对无线发射功率进行检查的时候会发生因嵌合不良而发生检查错误的问题。由于这个原因,本来没问题可以通过检查的产品、也变成了不合格的产品、只能送到复查的工程去确认。結果导致出现生产效率下降的情况。

为了改善这个问题、HRS電機开发了新型的检查用探针。只是对检查探针本身进行了技术改造、但嵌合检查的稳定性却有了大幅的跃升。当然、针对今后因高频带宽覆盖范围变宽、而导致的智能手机市场发生变化的情况,这个系列的探针也是可以应对的。

3轴浮动结构、偏移吸收

由于在X-Y-Z方向都采用了浮动结构、在嵌合检查时可以解决因连接器发生位置偏移而导致的问题。
此动画再现了客户产线的检查工序、展示了在发生位置偏移时的嵌合检查场景。

特点:结构及实测数据相关的详细说明

由于采用了浮动结构,能吸收因位置波动而产生的偏移、同时也不会发生因连接分析仪的线缆的拉扯而导致的探针倾斜的问题

在X-Y-Z方向通过浮动结构将偏移吸收

将连接线缆的一侧固定,保持探针自身的位置不变

探针嵌合不良的原因、解決

评价结果(实测)

用螺旋测微仪有意地去改变基板上的连接器的位置、然后在四个方向上(上下左右)进行嵌合检查评价并得到了稳定的结果。
使用本产品,可以满足客户将嵌合检查的不良率控制在1000ppm程度的要求。

水平方向評価
垂直方向評価

产品阵容

检查用同轴开关的主要产品都开发了对应的F6系列的探针。
系列名称 产品名称 转换适配器类型 特点 目标连接器
MS-156C
MS-156-HRMJ-F6
MS-156-HRMJ-F6
SMA插孔 浮动结构,最高可达6 GHz 常见的SMA线束
MS-180
MS-180-HRMJ-F6
MS-180-HRMJ-F6
SMAジャック 浮动结构,最高可达6 GHz 常见的SMA线束
MS-180-SMPMP(FD)-F6
MS-180-SMPMP(FD)-F6
SMPM插头 浮动结构至6 GHz,
小直径型
(可安排5 mm间距)
常见的SMPM线束
MS-180-ML51.J-F6
MS-180-ML51.J-F6
ML51插孔 浮动结构至6 GHz,
小直径型
(可安排5 mm间距)
ML51线束
MS-190
MS-190-HRMJ-F6
MS-190-HRMJ-F6
SMA插孔 浮动结构,最高可达6 GHz 常见的SMA线束

应用场景

在发射电磁波的精密产品里,同样也存在需要检查无线信号发射功率的生产工程。也可以用这个系列的探针来解决同样的检查工程的课题。