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시리즈 검색 :65개 있습니다
  • BK10
    추천

    BK10 시리즈

    0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Fully Armored, Hybrid FPC-to-Board Connector

    1. Ultra Low-profile and Space-saving Design
    2. Robust Design
    3. Dimpled Contact Lock Design for High Extraction Force
    4. Enhanced PCB Peeling Strength
    5. High Contact Reliability
    6. Superior Mating Operability
    7. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.3 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.5 mm
    • 결합 높이
    • 0.5 mm
    • 핀수
    • 30, 50
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BK11
    추천

    BK11 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 1.9mm Width, Multi-Power FPC-to-Board Connector

    1. Hybrid Type with Multi-Power Contacts
    2. Robust Design
    3. Enhanced PCB Peeling Strength
    4. Superior Mating Operability
    5. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 10
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 4.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BK13
    추천

    BK13 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 1.9mm Width, Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Robust Design
    3. Enhanced PCB Peeling Strength
    4. High Contact Reliability
    5. Superior Mating
    6. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 12, 16, 24, 32, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BK22
    추천

    BK22 시리즈

    0.4mm Pitch, 0.7mm Stacking Height, 15A Rated Current, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector

    1. Space-saving Design with 15A Rated Current
    2. Robust Design
    3. High Contact Reliability
    4. Superior Mating Operability
    5. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 4, 6
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 15.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 60.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 60.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 60.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 60.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BK35
    추천

    BK35 시리즈

    0.35mm Pitch, 2.2mm Depth, 0.6mm Stacking Height, High-Frequency, High-Speed,
    Shielded, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector


    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Excellent EMI Prevention with Fully Shielded Design
    3. Supports High Speed Transmission (up to 40Gbps)
    4. Superior RF Signal Transmission up to 40GHz
    5. Robust and Durable Fully Armored Design

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 16, 30, 56
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 2.5 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM20
    추천

    BM20 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 결합높이 0.8㎜ 제품은 패턴금지 영역 불필요
    4. 우수한 결합 조작성
    5. 견고한 충격흡수 단자 구조
    6. 이물 회피 안심 구조

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM23FR
    추천

    BM23FR 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm & 0.8mm 결합높이, Board to FPC 커넥터

    1. Pitch 0.35mm, 결합높이 0.6/0.8mm, 폭 1.98mm 공간절감 설계
    2. 보강금구에 의한 견고한 구조
    3. 폭 1.98mm로 넓은 흡착면적 확보
    4. 명확한 클릭감
    5. Clipping 단자구조로 우수한 발거력과 2점 접점 구조로 접촉 신뢰성 확보
    6. USB 3.1 gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    7. 납타오름 방지 구조
    8. 이물 회피 안심 구조
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM23PF
    추천

    BM23PF 시리즈

    0.35mm Pitch, 결합높이 0.8mm, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 정격전류 5A
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 우수한 결합 조작성
    4. USB3.1 Gen.2 (10Gbps) 전송 대응
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 44, 46, 50, 54, 60, 64
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM25
    추천

    BM25 시리즈

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 이동 장치 건전지 연결을 위해 적당한 높은 현재 전력 공급 기능을 가진 저 프로파일 디자인
        - 정격 전류 : 전원 접점 10A, 신호 접점 0.3A
        - 적재 높이 : 0.7mm, 깊이 : 2.6mm
    2. 전력 절감을 위해 접촉 저항 최소화
    3. 높은 신뢰성을 위해 클리핑 접점이있는 다 지점 접점
    4. 다 지점 잠금 설계로 높은 추 출력 달성
    5. 높은 견고성을위한 독창적 인 금속 가이드 디자인
    6. 부드러운 결합 작업을위한 넓은 자체 정렬 범위
    7. 솔더 위킹을 방지하기 위해 일체로 성형 된 헤더 및 리셉터클

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 4
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 10.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM28
    추천

    BM28 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height,
    FPC-to-Board Connectors Supporting Up to 5A

    1. 5A Rated Current

    2. Highly Reliable Contact Design

    3. Superior Mating Operability

    4. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) Transmission

    5. Environmental Compatibility

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1,
    • 전송 속도
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 46, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3, 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -40 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM29
    추천

    BM29 시리즈

    Ultra-Small, Power/Signal Contact Design for Board-to-Board/
    FPC-to-Board Providing 3A Max. Current

    1. Space- Saving Design
    2. Equipped with Power Contacts Capable of Handling up to 3A Current.
    3. The proprietary metal guide prevents the connector from being damaged against offset mating.
    4. A tactile click ensures secure mating.
    5. High Contact Reliability with 2- Points Contact

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 12, 24
    • 기타 핀수
    • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2, Signal:12 Power:2
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 2.0, 3.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM50
    추천

    BM50 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 15A Rated Current, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector

    1. Space-saving Design with 15A Rated Current
    2. High Contact Reliability
    3. Compact with High Extraction Force
    4. Halogen-free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 4
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 15.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 60.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 60.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM54
    추천

    BM54 시리즈

    Small Floating Board-to-Board Connector,
    125ºC Heat Resistance, For Automotive Applications

     

    1. Stacking Height 3.0 to 4.5mm, Floating Range ±0.4mm, World's Smallest Width Class in Floating Board-to-Board Connectors

    2. Absorption of Misalignment

    3. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications

    4. High Contact Reliability with Two- Point Contact

    5. Supports PCI-ex Gen4 (16Gbps) and MIPI D-PHY Ver. 2.1

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0 mm
    • 핀수
    • 30, 40
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM55
    추천

    BM55 시리즈

    0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Ultra Compact Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. Low-profile, Space-saving and High-strength Design
    2. Small, High Extraction Force and Clear Tactile Click
    3. Halogen-free

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.3 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.3 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.5 mm
    • 결합 높이
    • 0.5 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • Signal : 2 Power : 2
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • BM56
    추천

    BM56 시리즈

    0.35mm Pitch, 2.2mm Width, 0.6mm Stacking Height, Multi-RF Compatible FPC-to-Board Connector

    1. Compact, Multi-RF capable FPC Connector, World's Smallest Width Class
    2. Contact Design Ideal for Both Digital and RF Signal
    3. Superior RF Signal Transmission
    4. Double Shield Enhances EMI Prevention
    5. Robust Mating Guides
    6. Halogen-free

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 10
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 1.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF12N
    추천

    DF12N 시리즈

    0.5mm Pitch SMT Board-to-Board Connector

    1. Broad Variations of Stacking Height
     In addition to 0.5mm pitch ultra-miniature size connector, the stacking height of 3mm, 3.5mm, 4mm, and 5mm are provided.
    2. Corresponding to Automatic Mounting
     The connector has the vacuum pick-up area to enable automatic mounting with the embossed tape packaging.
    3. Metal Fitting Available
     The product including the metal fitting to prevent solder peeling is provided, considering the mounting on FPC.

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF17
    추천

    DF17 시리즈

    0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 낙하충격 내구성이 높은 구조
    2. 보강금구 설치
    3. 다양한 Pin Variation
    4. 결합높이 : 4.0~8.0mm (1.0mm 간격별로 보유)
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 7.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
    • 핀수
    • 20, 26, 30, 40, 50, 60, 70, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF37
    추천

    DF37 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.98/1.5mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여 : 폭 2.98mm
    2. 2점 접점 구조
    로 높은 접촉 신뢰성 구현
    3. 셀프 얼라인먼트(0.3mm) 확대로 결합 조작성 향상
    4. 견고한 충격흡수 단자 구조
    5. 납타오름 방지 구조
    6. 이물 회피 안심 구조

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.98, 1.23, 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.98, 1.23, 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 0.98, 1.23, 1.5 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60, 70
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10, 500
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe,
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30, 3000
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40F
    추천

    DF40F 시리즈

    Small Floating Board-to-Board Connector,
    125ºC Heat Resistance for Automotive
    【DF40F】

    1. 0.4mm Pitch, 3.68mm Width,Stacking Height 3.5 to 6.0mm
      World' s Smallest Width Class in Floating Board-to-Board Connectors
    2. Absorption of Misalignment
    3. Wide Variety of Stacking Heights by Mating Combination with DF40T
    4. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications
    5. Supports High Speed Transmission

    • 커넥터 형태
    • 플러그
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe 4.0
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 6.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.5, 4.5, 5.0, 5.5, 6.0 mm
    • 핀수
    • 30
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
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