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시리즈명 리스트
시리즈 검색 :75개 있습니다
  • BK13C
    추천

    BK13C 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm Mated Height, 1.9mm Width, Power & Signal Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Robust Design
    3. Enhanced PCB Peeling Strength
    4. High Contact Reliability
    5. Superior Mating
    6. Halogen-Free

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 소켓, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 10, 32, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • BM20
    추천

    BM20 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 결합높이 0.8㎜ 제품은 패턴금지 영역 불필요
    4. 우수한 결합 조작성
    5. 견고한 충격흡수 단자 구조
    6. 이물 회피 안심 구조
    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
  • BM25
    추천

    BM25 시리즈

    고전류 10A 대응, 결합높이 0.7mm, Board to FPC 커넥터

    1. 이동 장치 건전지 연결을 위해 적당한 높은 현재 전력 공급 기능을 가진 저 프로파일 디자인
        - 정격 전류 : 전원 접점 10A, 신호 접점 0.3A
        - 적재 높이 : 0.7mm, 깊이 : 2.6mm
    2. 전력 절감을 위해 접촉 저항 최소화
    3. 높은 신뢰성을 위해 클리핑 접점이있는 다 지점 접점
    4. 다 지점 잠금 설계로 높은 추 출력 달성
    5. 높은 견고성을위한 독창적 인 금속 가이드 디자인
    6. 부드러운 결합 작업을위한 넓은 자체 정렬 범위
    7. 솔더 위킹을 방지하기 위해 일체로 성형 된 헤더 및 리셉터클

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.7 mm
    • 결합 높이
    • 0.7 mm
    • 핀수
    • 2
    • 기타 핀수
    • 2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 9.0, 10.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM28
    추천

    BM28 시리즈

    0.35mm Pitch, 0.6mm 결합높이, 정격전류 5A, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 전력 및 신호 하이브리드 커넥터는 다양한 응용 분야의 전력선 연결에 적합합니다.
    2. 공간 절약 : 0.35mm 피치, 1.7mm 깊이, 0.6mm 높이
    3. 정격 전류 : 전원 5A, 최대 0.3A. 신호를 위해. 전원 + 신호 하이브리드 커넥터
    4. 금속 커버 가이드 리브는 견고성을 향상시킵니다.
    5. USB4 Gen2 (10Gbps) 전송 지원
    6. 신뢰성이 높은 2 점 접촉 구조
    7. 0.3mm 자동 정렬 범위 용 안내 리브
    8. 다양한 코어

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 50, 58, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 5.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM29
    추천

    BM29 시리즈

    3A 대응, 초소형, 전원·신호 하이브리드 타입, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세계 최소 크기 *는 모바일 장치의 크기 감소 및 유연한 설계에 기여합니다.
    -피치 : 0.35mm, 깊이 : 1.5mm, 태킹 높이 : 0.6mm
    2. 전원 접점 조합으로 3A 전원 공급이 가능합니다. 전력 + 신호 하이브리드 유형
    -정격 전류 : 전원 3A, 신호 0.3A
    3. 독특한 금속 가이드는 오프셋 결합으로 인한 하우징 손상을 방지합니다. (가이드 리브를 사용한 자체 정렬)
    4. 명확한 촉각 클릭으로 안전한 결합
    5. 2 점 접점 설계로 높은 접점 신뢰성
    * : 2020 년 1 월 현재

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.1
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 0.6 mm
    • 핀수
    • 2, 4, 6, 24
    • 기타 핀수
    • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 3.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
  • BM46
    추천

    BM46 시리즈

    0.35mm 피치 2.0mm 깊이 0.6mm 결합 높이 다중 RF 보드-보드 커넥터

    1. 세계 최소 폭 등급 인 Multi-RF 지원 Board to Board 커넥터
         피치 : 0.35mm, 너비 : 2.0mm,
         적재 높이 : 0.6mm
    2. 고속 디지털 전송 모두에 이상적인 접점 설계
    및 RF 신호
    3. 우수한 RF 신호 전송
         V.S.W.R. 0 ~ 3GHz : 1.3MAX
                         3 ~ 6GHz : 1.4MAX
                         6 ~ 12GHz : 1.6MAX
    4. 센터 쉴드는 반대 행 사이의 신호 노이즈를 방지합니다.
    5. 견고한 금속 결합 가이드

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.35 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.35 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6 mm
    • 결합 높이
    • 핀수
    • 12
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF11
    추천

    DF11 시리즈

    [SignalBee™]

    2mm Pitch, 2열, Board to Wire 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 기판 공간절감 실현
    2. 풍부한 Variation
    3. 광범위한 적합전선 지원
    4. 압접 타입으로 Wire 하네스 공수절감

    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 11.5, 12.0, 13.0, 13.5, 14.0, 15.0, 15.5, 16.0, 17.0, 17.5, 18.0, 19.0, 19.5, 20.0, 21.0, 21.5, 22.0, 23.0, 23.5, 24.0, 25.0, 25.5, 26.0, 27.0, 27.5, 28.0, 29.0, 29.5, 30.0, 31.0, 31.5, 32.0, 33.0, 33.5, 34.0, 35.0, 35.5, 37.0, 37.5, 39.0, 39.5, 47.5 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 6.0, 6.09, 6.5, 6.9, 8.0, 9.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.95, 6.45, 6.6, 7.2, 7.3, 9.2, 13.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 1.6 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 압착, 압접
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 26, 28, 30
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 26, 30
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF12N
    추천

    DF12N 시리즈

    0.5mm Pitch SMT Board-to-Board Connector

    1. Broad Variations of Stacking Height
     In addition to 0.5mm pitch ultra-miniature size connector, the stacking height of 3mm, 3.5mm, 4mm, and 5mm are provided.
    2. Corresponding to Automatic Mounting
     The connector has the vacuum pick-up area to enable automatic mounting with the embossed tape packaging.
    3. Metal Fitting Available
     The product including the metal fitting to prevent solder peeling is provided, considering the mounting on FPC.

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF3
    추천

    DF3 시리즈

    [SignalBee™]

    2mm Pitch, Board to Wire, Board to Board 커넥터 (UL, CSA 규격 인증품)

    1. 소켓은 압착·압접결선 타입 대응
    2. Board to Board 커넥터도 보유
    3. 핀헤더는 THT, SMT 대응 가능
    4. Lock 타입, Lock 없는 공간절감 타입, Wire to Wire 커넥터도 보유
    5. 압접 커넥터끼리 접속 가능한 Wire to Wire 장치도 보유

    • 커넥터 형태
    • 어댑터, 단자, 소켓, 헤더, 중계 플러그, 기타
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음, 있음
    • 준거 규격
    • JIS, IEC
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 6.0, 8.0, 8.5, 10.0, 10.5, 11.0, 12.0, 12.5, 13.0, 14.0, 14.5, 15.0, 16.0, 16.5, 17.0, 18.0, 18.5, 19.0, 20.0, 20.5, 21.0, 22.0, 22.5, 23.0, 24.0, 24.5, 25.0, 26.0, 26.5, 27.0, 28.0, 28.5, 29.0, 30.0, 30.5, 31.0, 32.0, 32.5, 33.0, 34.5, 35.0, 37.0 mm
    • 제품 폭
    • 4.58, 4.6, 5.0, 5.6, 5.9, 7.2 mm
    • 제품 높이
    • 5.0, 5.6, 5.9, 6.8, 9.6, 11.1 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30, 50
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.2, 0.76, 1.0, 2.0 μm
    • 하우징 색상
    • 레드, 블랙, 베이지, 화이트, 블루, 그레이, 브라운, 엘로우
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 22, 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 22, 24, 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85, 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -30 ℃
    • 패널 장착방법
    • Snap-in
  • DF40T
    추천

    DF40T 시리즈

    0.4mm pitch 1.5-4mm height 125℃ Heat Resistance, Board to FPC Connector for Automotive


    1.  125℃ heat resistance for automotive specifications

    2.  0.4mm pitch, 3.38mm depth, small FPC to board connector

    3.  Wide position and height varieties

    4.  PCI Express 4.0 (16Gbps) compliant

    5.  Optimized contact design and material for

    high heat resistance

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe 4.0
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 34, 40, 50
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • DF61Y
    추천

    DF61Y 시리즈

    [SnapBee™]


    Board to Wire, 소형·저배, 전원용 커넥터


    1. HRS 독자적인 ViSe Lock 구조

    2. 수직결합에 의한 작업성 향상 및 공간절감 구현

    3. 소형·저배 사이즈로 고전압·고전류 대응 (H=2mm, AWG#24, Max. 4A)

    4. 고내열 대응

    5. 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 2
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 2.2 mm
    • 접점부 Pitch
    • 2.2 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 3.84, 5.1 mm
    • 제품 폭
    • 6.06, 7.35 mm
    • 제품 높이
    • 2.0, 2.26 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 1.0 mm Max.
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 주석
    • 도금두께
    • 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 압착
    • 적합 전선 타입
    • 디스크리트 와이어
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -40 ℃
    • 패널 장착방법
  • ER8
    추천

    ER8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    10⁺Gbps 고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행
    3. Stacking Height : 7 / 9 / 10 / 12mm
    4. Pin : 10 / 20 / 30 / 40 / 50 / 60 / 70 / 80 / 100 / 120
    5. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성(Self Alignmnet : ± 1.6mm)
    6. 독자적인 단자 접촉 구조에 의한 원활한 감합
    7. Samtec 사의 Edge Rate®와 호환

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 7.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 7.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX10
    추천

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0, 15.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX11
    추천

    FX11 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터

    1. 박형 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
    4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
    5. 고밀도 실장 대응
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 접촉 신뢰성
    8. Ground Plate 없는 타입도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 핀수
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 10.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4 Power contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX20
    추천

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -15 ℃
  • FX23L
    추천

    FX23L 시리즈

    [FunctionMAX™]

    0.5mm Pitch, 전원복합, 고속전송 대응, Board to Board, 저배 플로팅 커넥터

    1. 플로팅량 : XY축 ±0.6mm 이내
    2. 고속전송 대응 (8Gbps 대응)
    3. 신호단자 양단에 2개씩 전원단자 배치 (3A/핀)
    4. 신호단자 전류용량 0.5A/핀 대응
    5. 저배 수평접속 (결합높이 : 8mm/10mm/12mm)
    6. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1.2mm)에 의한 결합 조작성 향상
    7. RoHS 대응품

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 결합 높이
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX30
    추천

    FX30 시리즈

    [FunctionMAX™]

    13 ~ 25A 대응, 충분한 Self alignment, 전원용 Board to Board Connector

    1. Pithc : 3.81mm, 7.62mm
    2. 전류량 : 13 ~ 25A / Pin
    3. 연결 Type : 수평, 수직, 평행
    4. Pin : 2 / 3 / 4 / 5 
    5. Self Alignment량 : ± 0.3mm
    6. 유효 결합 거리 : 2mm
    7. 다점 접접 구조
    8. 저삽발력
    9. 견고성
    10. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성
    11. 결합부 보호 구조
    12. 각종 안전 규격 취득 완료 (UL, C-UL, TÜV)

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 실장 Pitch
    • 3.81, 7.62 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 2, 3, 4, 5
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8
    추천

    FX8 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 3mm~4 mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터
     

    1. 결합높이 3mm~4mm 대응, 핀수 (60~140)
    2. 우수한 SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 기판 오삽입 방지
    5. 2개 연결품 보유

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 4.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8C
    추천

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 200, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
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