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BM20 시리즈

BM20 시리즈 추천

0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm


특징

0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

1. 세트 고밀도 실장에 기여
2. 높은 접촉 신뢰성
3. 결합높이 0.8㎜ 제품은 패턴금지 영역 불필요
4. 우수한 결합 조작성
5. 견고한 충격흡수 단자 구조
6. 이물 회피 안심 구조

주요 사양

  • 커넥터 형태
  • 플러그, 리셉터클
  • 부품
  • 준거 규격
  • 안전규격
  • 전송 규격
  • USB3.0, MIPI
  • 전송 속도
  • 접점부 Pitch
  • 0.4 mm
  • 실장 Pitch
  • 0.4 mm
  • 탭 폭 (mm)
  • 결합 높이 (Min.)
  • 0.6, 0.8 mm
  • 결합 높이 (Max.)
  • 0.6, 0.8 mm
  • 결합 높이
  • 0.6, 0.8 mm
  • 핀수
  • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
  • 기타 핀수
  • 플로팅 기능
  • 삽발 횟수
  • 10
  • 기판실장 방법
  • SMT
  • 개구부 방향
  • Straight
  • 접점부 도금
  • 정격전류
  • 0.3 A
  • 정격전압 (AC)
  • AC 30.0 V
  • 정격전압 (DC)
  • DC 30.0 V
  • 사용온도범위 (Max.)
  • 85 ℃
  • 사용온도범위 (Min.)
  • -35 ℃

차재 용도 등의 높은 신뢰성이 요구되는 기기 적용에 대한 검토 시에는 당사로 문의바랍니다.